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藍(lán)牙芯片|倫茨科技智能可穿戴設(shè)備芯片ST17H65

2021-12-22 09:50 作者:倫茨科技  | 我要投稿

手腕上戴著智能手表、鼻梁上架著智能眼鏡、耳邊掛著無線耳機……近年來,智能穿戴產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛,智能手表、耳機等可穿戴設(shè)備受到越來越多人的青睞。專家表示,隨著5G、AI、云計算等技術(shù)的進一步發(fā)展,智能穿戴設(shè)備市場將迎來更多發(fā)展機遇。

有專家表示,在可穿戴設(shè)備不斷更新迭代、新功能下放的大趨勢下,中國可穿戴設(shè)備市場正保持快速發(fā)展,出貨量逐年增長。數(shù)據(jù)顯示,國內(nèi)可穿戴設(shè)備出貨量從2016年的3876萬臺增至2020年的1.07億臺,年均復(fù)合增長率接近30%。2021年上半年,中國可穿戴設(shè)備出貨量已達(dá)6343萬臺,較去年同期增長43.51%。

藍(lán)牙是藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟設(shè)計和銷售的一種個人局域網(wǎng)絡(luò)技術(shù),旨在用于醫(yī)療保健、運動健身、信標(biāo)(Beacon)、安防、家庭娛樂等領(lǐng)域的新興應(yīng)用。相較經(jīng)典藍(lán)牙,藍(lán)牙低功耗技術(shù)旨在保持同等通信范圍的同時顯著降低功耗和成本,由于低功耗的關(guān)系,所以經(jīng)常用在各種常見的可穿戴裝置與物聯(lián)網(wǎng)裝置上,使用鈕扣電池就可執(zhí)行數(shù)月至數(shù)年,小體積、低成本,并與現(xiàn)有的大部分手機、平板和電腦兼容。

藍(lán)牙讓可穿戴設(shè)備能夠進行低功耗連接和基本數(shù)據(jù)傳輸,而不會像使用其他無線通行標(biāo)準(zhǔn)一樣復(fù)雜,它能夠幫助研制尺寸緊湊、電池壽命長、能無縫連接智能手機的藍(lán)牙可穿戴設(shè)備。

藍(lán)牙BLE協(xié)議可以完美地應(yīng)用于可穿戴設(shè)備,原因如下:

●該協(xié)議為實現(xiàn)超低功耗進行了精心優(yōu)化。

●低功耗有助于減小電池尺寸,從而縮減產(chǎn)品成本、尺寸和重量。

●由于智能手機中采用BLE智能就緒型主機,因此便于實現(xiàn)該協(xié)議。

●可穿戴設(shè)備在很長時間間隔內(nèi)交換少量的突發(fā)信息。

倫茨科技推出ST17H65藍(lán)牙BLE5.2芯片

ST17H65藍(lán)牙BLE5.2芯片參數(shù)

ST17H65藍(lán)牙BLE5.2芯片是倫茨科技最新推出的藍(lán)牙BLE芯片, 具有512KB Flash +(96KB ROM)+64KB SRAM,藍(lán)牙協(xié)議棧固化,不再占用Flash空間。64KB的SRAM,分區(qū)使用,可以在待機時保存更多用戶數(shù)據(jù),可以設(shè)置大容量緩沖區(qū),支持更加復(fù)雜的功能。符合SIG規(guī)范的Mesh自組網(wǎng)應(yīng)用。包括多節(jié)點的控制,以及一主多從的同時工作。

ST17H65有23 x GPIO,6 x PWM,-103dBm @BLE 125Kbps,-97dBm@BLE 1Mbps。單端天線輸出,可以無匹配電路。支持天線矩陣切換,支持外掛LNA信號放大。

最大的優(yōu)勢是功耗降低。上一代產(chǎn)品藍(lán)牙接收峰值電流>13mA; MCU的功耗~0.5mA/MHz;低功耗模式下平均電流>40uA。新產(chǎn)品的藍(lán)牙接收峰值電流4.7mA,MCU的功耗<60uA/MHz。低功耗模式下平均電流可降低到20uA~30uA。BLE5的廣播數(shù)據(jù)包更加靈活,最多可包含200Byte數(shù)據(jù),BLE4只有32Byte。傳輸速率更快,BLE5可以達(dá)到20~30KB/s;BLE4一般在4~5KB/s。

擁有自主研發(fā)無線射頻和低功耗藍(lán)牙BLE5.2芯片并具有全球知識產(chǎn)權(quán),針對AIoT物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域和個人消費者,提供藍(lán)牙主控全集成芯片的「軟硬件共性」解決方案及核心器件,配套全方位APP軟件平臺定制開發(fā)。所設(shè)計的藍(lán)牙芯片方案應(yīng)用于智能穿戴設(shè)備、藍(lán)牙室內(nèi)導(dǎo)航、智能家居、醫(yī)療健康、運動建身、數(shù)據(jù)傳輸、遠(yuǎn)程控制、個人外設(shè)及AIoT物聯(lián)網(wǎng)等場景。

最新推出搭載高性能低功耗32位處理器的藍(lán)牙芯片ST17H66(SOP16),支持Bluetooth?LE、SIG MESH多功能的Bluetooth 5.2。

關(guān)鍵參數(shù):

  • 256KB系統(tǒng)閃存

  • 64KB SRAM,睡眠模式下所有數(shù)據(jù)恒常保持

  • 2.4 GHz收發(fā)器

  • Bluetooth Low Energy

  • Bluetooth Mesh

  • -20dBm至+10dBm發(fā)射功率

  • 接收電流:8mA

  • 發(fā)射電流:8.6mA

  • 0.3uA@sleep(IO wake up only)

  • AoA/AoD 方位測定

  • AES-128硬件加密

  • PDM/I2C/SPI/UART/PWM/DMA


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