H70黃銅、硬度測試、力學(xué)性能
H70黃銅有極為良好的塑性和較高的強度,切削加工性能好,易焊接,對一般腐蝕非承安定,但易產(chǎn)生開裂。
添加不同含量銀元素制備含銀 H70 鑄態(tài)黃銅合金, 通過光學(xué)顯微鏡、 硬度測試、 線性極化曲線和交流阻抗譜等方法分析鑄態(tài)試樣的組織和性能。 研究結(jié)果表明, 試樣的低倍組織由柱狀晶區(qū)和等軸晶區(qū)兩部分組成, 銀元素的添加能顯著細化晶粒尺寸, 銀含量為 0.1 %時晶粒尺寸最小; 隨著銀含量的增加, 金相組織中析出相逐漸減少, 枝晶偏析程度增加; 硬度值先升高后降低, 銀含量為 0.1 %時取得最大值, 為 80.8 HV; 人工汗液電化學(xué)試驗表明, 銀含量為 0.5 %時自 腐蝕電流密度最低,點蝕傾向性最小, H70 的 R p 值最大, 耐腐蝕性能最好。

H70黃銅有極為良好的塑性和較高的強度,切削加工性能好,易焊接,對一般腐蝕非承安定,但易產(chǎn)生開裂。
黃銅是一種常用的結(jié)構(gòu)材料, 因其具有較高的強度、 塑性、 耐磨性、 易切削性、 導(dǎo)電導(dǎo)熱性,以及較強的耐腐蝕性能 , 而廣泛用于電子、 電力、 汽車、 航空航天、 海洋工程、 工藝品、 衛(wèi)浴、家電、 醫(yī)療等領(lǐng)域。
材料名稱:H70黃銅板(硬≥0.5mm)
美標 ASTM B36/B36M:2008

單相黃銅 H70 由于具有較好的塑性、 冷熱加工性能和良好的色澤而廣泛應(yīng)用于家電、 衛(wèi)浴及醫(yī)療等方面, 是應(yīng)用較為廣泛的黃銅合金之一。 近年來, 眾多學(xué)者在 H70 黃銅中添加合金元素來研究其對黃銅組織、 力學(xué)性能及耐腐蝕性能的影響。 研究了 微量 Fe 元素對冷軋態(tài)Cu-30Zn-0.15Fe 合金在等溫退火過程中組織演化的影響, 研究結(jié)果表明, 微量 Fe 元素的添加能夠形成 Fe 2 P 相, 在冷軋過程中抑制合金回復(fù)過程, 且在等溫退火階段延遲合金再結(jié)晶的發(fā)生并抑制再結(jié)晶晶粒的長大, 細化晶粒尺寸。
應(yīng)用領(lǐng)域
用于復(fù)雜的冷沖件和深沖件,如散熱器外殼、導(dǎo)管、波紋管、彈殼、墊片。
研究了微量合金元素 Sn 和 P 對 H70 銅合金帶材組織及性能的影響, 結(jié)果表明, 微量合金元素 Sn 和 P 能有效細化晶粒尺寸, 使雜質(zhì)元素分布均勻, 并降低合金沿晶腐蝕傾向, 提高耐腐蝕性能。
化學(xué)成分
銅 Cu :68.5.0~71.5
鋅 Zn:余量
鉛 Pb:≤0.03
鎳 Ni:≤0.5
鐵 Fe:≤0.10
鈹 Sb :≤0.002
鉍 Bi:≤0.002
注:≤0.3(雜質(zhì))

通過在黃銅中添加 Sn、 Al、 P 和 Ni 元素構(gòu)成新型 HSn70-1 合金, 并研究回復(fù)與再結(jié)晶退火對新型黃銅組織和性能的影響, 結(jié)果表明, 合金元素固溶于晶粒內(nèi)部, 隨著退火溫度的升高, 抗拉強度和自腐蝕電流密度逐漸減小, 合金的耐腐蝕性能增強。
抗拉強度 σb (MPa):≥390
伸長率 δ10 (%):≥12
注 :板材的拉伸力學(xué)性能
試樣尺寸:厚度≥0.5
較多的研究工作者集中于研究 Sn、 Al、 Fe、 P 和 Re 等合金元素對黃銅組織及性能的影響,而幾乎沒有人研究添加合金元素銀對 H70 鑄態(tài)黃銅組織、 力學(xué)性能及耐腐蝕性能的影響。 此外, 本課題組前期抗菌試驗表明在 H70 黃銅中添加少量銀元素能提高合金的抗菌性能, 但對組織、 力學(xué)性能及腐蝕性能的研究不夠。 因此, 本文對自主研發(fā)的強抗菌 H70 鑄態(tài)銅合金進行進一步研究, 通過光學(xué)金相顯微鏡、 室溫拉伸力學(xué)性能測試、 線性極化曲線和交流阻抗譜等分析測試方法來研究不同銀含量對 H70 鑄態(tài)黃銅合金組織、 力學(xué)性能及其耐腐蝕性能的影響。