使用球柵陣列封裝（BGA）質(zhì)量檢驗(yàn)和控制部門帶來(lái)的問題：焊后安裝質(zhì)量如何檢測(cè)？

由于此類設(shè)備焊接后，檢測(cè)人員無(wú)法看到包裝材料下方的部分，因此目視焊接質(zhì)量變?yōu)榭照?。其他如板截芯片（OOB）倒裝芯片安裝等新技術(shù)也面臨著同樣的問題。而且與倒裝芯片安裝等新技術(shù)相比。BGA器件類似，QFP器件的RF屏蔽也阻擋了視野，使檢查員看不到所有的點(diǎn)焊。為了滿足用戶對(duì)可靠性的需求，必須處理不可見點(diǎn)焊的檢查問題。

光學(xué)和激光系統(tǒng)的檢測(cè)能力與目檢相似，因?yàn)樗残枰曇皝?lái)決定檢測(cè)結(jié)果。即使使用。QFP自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)AOI焊接質(zhì)量無(wú)法判斷，因?yàn)楹更c(diǎn)看不到。為了解決這個(gè)問題，我們必須找到其他的檢查方法。目前最常用的生產(chǎn)檢測(cè)技術(shù)是X射線無(wú)損檢測(cè)。

X射線檢測(cè)方法是X射線檢測(cè)結(jié)果可以顯示焊接厚度、形狀和質(zhì)量的密度分布。厚度和形狀不僅是反映長(zhǎng)期結(jié)構(gòu)質(zhì)量的指標(biāo)，也是測(cè)量開路、短路缺陷和焊接不足的良好指標(biāo)。該技術(shù)有利于收集定量過程參數(shù)并檢測(cè)缺陷。在當(dāng)今生產(chǎn)競(jìng)爭(zhēng)時(shí)代，這些補(bǔ)充數(shù)據(jù)有利于降低新產(chǎn)品的研發(fā)成本和投資市場(chǎng)的時(shí)間。

X射線檢測(cè)設(shè)備的檢查原理是X射線由微焦點(diǎn)X射線管產(chǎn)生，穿過管殼內(nèi)的玻璃窗，散射到試驗(yàn)樣品上。樣品對(duì)X射線的吸收率或透射率取決于樣品包含的材料成分和比例。X射線通過樣品轟擊X射線敏感板上的磷涂層，刺激光子，然后被平板探測(cè)器檢測(cè)到，然后處理放大信號(hào)，由計(jì)算機(jī)進(jìn)一步分析，最后導(dǎo)出并顯示在屏幕上。

不同的樣品材料，X射線穿透性不同，因此透明度不同。處理后的灰度圖像顯示了被檢測(cè)物體密度或材料厚度的差異。

X射線檢測(cè)設(shè)備是檢驗(yàn)BGA焊后缺陷的必要方法可以有效檢測(cè)內(nèi)部缺陷，不破壞包裝外觀，為電子制造的質(zhì)量發(fā)展帶來(lái)有效保證。

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