手機卡頓等問題貌似已經(jīng)不復(fù)存在了，因為現(xiàn)在的手機廠商在系統(tǒng)優(yōu)化方面都進行了超大幅度的發(fā)力，并且性能方面的提升也算是變相加強了流暢度，這也導(dǎo)致新機的使用時間越來越久，用戶也就不太愿意去換機了。

而且此前有很多手機廠商的系統(tǒng)UI都很臃腫，但隨著性能的提升，已經(jīng)可以輕松運行臃腫的系統(tǒng)，即使不去大幅度的優(yōu)化，也可以讓用戶獲得出色的體驗，同時功能性還非常優(yōu)秀。

那么當大多數(shù)的功勞都歸功于手機性能的時候，也就導(dǎo)致性能的提升幅度變得很大，所以每次有手機處理器發(fā)布的時候，都會受到很多用戶的關(guān)注。

以高通驍龍為例，雖然前幾年的發(fā)展壓力很大，但是自從換上了臺積電驍龍?zhí)幚砥髦?，口碑方面明顯變好了許多，即使量產(chǎn)機還沒有發(fā)布，但工程機的數(shù)據(jù)確實很令人滿意。

不僅在功耗方面變得非常低，性能方面還進行了大幅度提升，相比于往年的Plus升級幅度來說，今年的升級幅度確實很大，更何況新工藝的加入也算是變相提升了競爭價值。

最主要的是，當驍龍8+處理器還沒有正式來襲的時候，驍龍8 Gen2處理器已經(jīng)傳出了新的消息，感覺在接下來的市場中要掀起新一輪的熱度了。

據(jù)了解，驍龍8 Gen2處理器的發(fā)布時間基本確認了，消息稱高通上線了一個接下來一年間大型活動的公告，同時給出了各個活動時間安排和周期。

其中顯示高通將于11月14日至17日舉行驍龍峰會，也就是往年發(fā)布新品的那個活動。按照之前的規(guī)律，高通下一代 SM8550 (或命名為驍龍 8 Gen2）有望在此次活動中亮相。

最主要的是，驍龍8 Gen2處理器的實力此前已經(jīng)得到了曝光，不知道期待驍龍8+處理器的用戶會不會產(chǎn)生動搖的情況。

因為從爆料的數(shù)據(jù)來看，驍龍8 Gen 2在CPU方面首次使用四叢集，為一顆X3超大核心+兩顆A720大核心+兩顆A710中核心+三顆A5x0小核心。

需要了解的是，在ARM v9架構(gòu)中，只有A710可以支持32位應(yīng)用，其它只能支持64位應(yīng)用，這也意味著這顆很耗功耗的核心依舊會存在。

而在GPU方面，對比驍龍8+ Gen1提升高達50%，在7W這個功耗節(jié)點上能效比提升20%。同時將電源管理升級到了PM8550，同時支持UFS4.0以及最高4200MHz LPDDR5X內(nèi)存。

也就是說，驍龍8 Gen2處理器的規(guī)格基本拉滿了，而且在5G基帶、ISP、AIE方面也將有一定的升級，但這也對手機廠商們的要求更高，需要更為復(fù)雜的調(diào)教，以及更為出色的散熱。

同時對友商的沖擊力會更兇猛，尤其是聯(lián)發(fā)科處理器，如今的天璣9000已經(jīng)在發(fā)展節(jié)奏上慢了一些，天璣9000+只是簡單的提頻估計也很難和其抗衡。

那么也就只有等到年底之前的新款處理器了，所以當驍龍8 Gen2經(jīng)常傳出消息的時候，聯(lián)發(fā)科能不能一鳴驚人確實有一些令人擔憂。

還有就是華為旗下的海思麒麟處理器，如今在手機市場中的占比已經(jīng)走低了很多，而且想進行選擇的話也很難去購買到麒麟新機進行使用。

雖然有消息稱麒麟處理器會在2023年的下半年王者歸來，但對于驍龍8 Gen2處理器的沖擊來說，依舊很難對其有任何的壓力。

重點是當驍龍?zhí)幚砥髦饾u解決功耗且提升性能的時候，感覺聯(lián)發(fā)科處理器和麒麟處理器都有點危險了。

當然，從這幾年的手機市場來看，手機普遍容易發(fā)熱、續(xù)航時間短，以至于各家手機廠商拼命地在散熱方面搞起軍備競賽。

但是當驍龍?zhí)幚砥鞯墓闹饾u走低之后，那么這種情況應(yīng)該不會繼續(xù)出現(xiàn)了。

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