半導(dǎo)體電鍍（Electroplating Solution）是指在芯片制造過(guò)程中，將電鍍液中的金屬離子電鍍到晶圓表面形成金屬互連。隨著芯片制造行業(yè)技術(shù)的發(fā)展，芯片內(nèi)的互連線開(kāi)始從傳統(tǒng)的鋁材料轉(zhuǎn)向銅材料，市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體鍍銅設(shè)備越來(lái)越大。目前半導(dǎo)體電鍍應(yīng)用鄰域廣泛，包括銅線的沉積、鎳、金和錫銀合金等金屬的沉積但主要還是金屬銅的沉積。銅導(dǎo)線可以降低互聯(lián)阻抗降低器件的功耗和成本，提高芯片的速度、集成度、器件密度等。半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備在晶圓上沉積一層致密、無(wú)孔洞、無(wú)縫隙等其他缺陷,并且分布均勻的銅，再配以氣相沉積設(shè)備、刻蝕設(shè)備、清洗設(shè)備等工藝。

2021年全球半導(dǎo)體封裝電鍍液市場(chǎng)規(guī)模大約為14億元（人民幣），預(yù)計(jì)2028年將達(dá)到22億元，2022-2028期間年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）為6.9%。未來(lái)幾年，本行業(yè)具有很大不確定性，本文的2022-2028年的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)是基于過(guò)去幾年的歷史發(fā)展、行業(yè)專(zhuān)家觀點(diǎn)、以及本文分析師觀點(diǎn)，綜合給出的預(yù)測(cè)。

全球半導(dǎo)體封裝電鍍液核心廠商包括杜邦（DuPont）、巴斯夫、上海新陽(yáng)半導(dǎo)體材料股份有限公司、默克集團(tuán)等，前五大廠商占有全球大約73%的份額。北美和歐洲地區(qū)是全球最大的市場(chǎng)，都占有接近24%的市場(chǎng)份額。就產(chǎn)品而言，銅電鍍液是最大的細(xì)分，市場(chǎng)份額超過(guò)65%。在應(yīng)用方面，主要應(yīng)用在直通硅穿孔，份額超過(guò)22%。

恒州博智產(chǎn)業(yè)研究【2022-2028全球及中國(guó)半導(dǎo)體封裝電鍍液行業(yè)研究及十四五規(guī)劃分析報(bào)告】本報(bào)告研究“十三五”期間全球及中國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體封裝電鍍液的供給和需求情況，以及“十四五”期間行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)。重點(diǎn)分析全球主要地區(qū)半導(dǎo)體封裝電鍍液的產(chǎn)能、銷(xiāo)量、收入和增長(zhǎng)潛力，歷史數(shù)據(jù)2017-2021年，預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)2022-2028年。

本文同時(shí)著重分析半導(dǎo)體封裝電鍍液行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局，包括全球市場(chǎng)主要廠商競(jìng)爭(zhēng)格局和中國(guó)本土市場(chǎng)主要廠商競(jìng)爭(zhēng)格局，重點(diǎn)分析全球主要廠商半導(dǎo)體封裝電鍍液產(chǎn)能、銷(xiāo)量、收入、價(jià)格和市場(chǎng)份額，全球半導(dǎo)體封裝電鍍液產(chǎn)地分布情況、中國(guó)半導(dǎo)體封裝電鍍液進(jìn)出口情況以及行業(yè)并購(gòu)情況等。

此外針對(duì)半導(dǎo)體封裝電鍍液行業(yè)產(chǎn)品分類(lèi)、應(yīng)用、行業(yè)政策、產(chǎn)業(yè)鏈、生產(chǎn)模式、銷(xiāo)售模式、行業(yè)發(fā)展有利因素、不利因素和進(jìn)入壁壘也做了詳細(xì)分析。

詳情內(nèi)容參考恒州博智（QYResearch）調(diào)研機(jī)構(gòu)出版的完整版報(bào)告。