社長原視頻關(guān)于視頻內(nèi)的額外補(bǔ)充包括

X75采用全新調(diào)制解調(diào)器到天線的可升級架構(gòu)，專為可擴(kuò)展性打造，帶來出色的5G性能，其關(guān)鍵特性包括以下幾點(diǎn)（來自互聯(lián)網(wǎng)已甄別）：

全球首個(gè)面向毫米波頻段的十載波聚合、全球首個(gè)Sub-6GHz頻段下行五載波聚合和FDD上行MIMO，從而支持卓越的頻譜聚合和容量。

面向毫米波和Sub-6GHz頻段的融合射頻收發(fā)器，搭配全新第五代高通QTM565毫米波天線模組，能夠降低成本、電路板復(fù)雜性和功耗，并減少硬件占板面積。

高通先進(jìn)調(diào)制解調(diào)器及射頻軟件套件進(jìn)一步提升了用戶場景（包括電梯、地鐵、機(jī)場、停車場和游戲等）的持續(xù)性能表現(xiàn)。

基于AI的傳感器輔助毫米波波束管理實(shí)現(xiàn)出色的連接可靠性，并提升AI增強(qiáng)的定位精度。

第四代高通5G PowerSave和高通射頻能效套件能夠延長電池續(xù)航。

第二代高通DSDA支持在兩張SIM卡上同時(shí)使用5G/4G雙數(shù)據(jù)連接。

第四代高通Smart Transmit能助力快速、可靠、遠(yuǎn)距離的上傳，目前也已包含對Snapdragon Satellite的支持。

同時(shí)，驍龍X75覆蓋包括智能手機(jī)、移動(dòng)寬帶、汽車、計(jì)算、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、固定無線接入（FWA）和5G企業(yè)專網(wǎng)的幾乎每個(gè)細(xì)分領(lǐng)域，這則彰顯了5G發(fā)展進(jìn)入了全量智能終端接入時(shí)代。5G的未來，也許不僅僅在手機(jī)身上。
據(jù)悉，驍龍X75是首個(gè)采用專用硬件張量加速器的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。第二代高通5G AI處理器的AI性能提升至第一代的2.5倍以上，同時(shí)引入了第二代高通5G AI套件，具備AI賦能的全新優(yōu)化特性，實(shí)現(xiàn)更高的連接速度、移動(dòng)性、鏈路穩(wěn)健性和定位精度以及更廣的網(wǎng)絡(luò)覆蓋。高通5G AI套件支持多個(gè)基于AI的先進(jìn)功能，包括全球首個(gè)傳感器輔助的毫米波波束管理和第二代AI增強(qiáng)GNSS定位。驍龍X75還不出意外地支持5G/4G雙數(shù)據(jù)連接，以及對衛(wèi)星通信的支持。

作為2023年巴塞羅那世界移動(dòng)通信展的重磅發(fā)布，目前驍龍X75正在出樣，商用終端預(yù)計(jì)將于今年下半年發(fā)布，同時(shí)最值得注意的是驍龍8Gen3芯片預(yù)計(jì)也會(huì)一同上市，屆時(shí)社長也會(huì)為大家?guī)肀M可能真實(shí)的一手消息，最后想了解更多較為真實(shí)的數(shù)碼信息的小伙伴歡迎關(guān)注社長，后續(xù)社長也會(huì)為大家?guī)砀嘈庐a(chǎn)品資訊。