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谷歌第二代Tensor芯片信息曝光;小米12鋼化膜曝光;曝三星Galaxy S22系列明年2月發(fā)布

2021-10-29 22:28 作者:我也你好  | 我要投稿

谷歌旗下手機(jī)品牌Pixel的新型號(hào)Pixel 6系列在10月29日正式上市,Pixel 6系列作為谷歌Tensor芯片的首秀機(jī)型,發(fā)售后Pixel 6系列也確實(shí)證明了Tensor芯片優(yōu)秀的表現(xiàn)。

Tensor芯片作為谷歌的第一款自研芯片,擁有兩顆2.02GHz的ARM Cortex-X1超大核;兩顆2.3GHz的ARM Cortex-A76大核;四顆1.8GHz的ARM Cortex-A55小核;以及20核ARM Mali-G78圖形處理器,性能足以稱之為優(yōu)秀。

Tensor芯片采用了比高通驍龍888更為激進(jìn)的兩顆超大核的八核心方案,同時(shí)針對(duì)AI運(yùn)算場(chǎng)景引入了專門的TPU模組,這使得Tensor芯片在性能得到保障的同時(shí)在AI運(yùn)算上有著相當(dāng)出色的表現(xiàn),同時(shí)Tensor芯片也整合了此前Pixel系列的Titan M安全芯片,使得主板的集成度進(jìn)一步提高。

而就在大部分人還在討論P(yáng)ixel 6系列和Tensor芯片表現(xiàn)的時(shí)候,海外數(shù)據(jù)挖掘團(tuán)隊(duì)就在其中發(fā)現(xiàn)了關(guān)于Pixel 7和第二代Tensor芯片的蛛絲馬跡。

通過(guò)研究Pixel 6的應(yīng)用程序,該團(tuán)隊(duì)發(fā)現(xiàn)了一個(gè)與Pixel相關(guān)的代號(hào):“Cloudripper”,并認(rèn)為這一代號(hào)并非Pixel 7的開發(fā)代號(hào),而是Pixel 7系列共用的底板或開發(fā)板代號(hào)。之所以會(huì)做出這樣的判斷是因?yàn)樵诮衲暝缧r(shí)候也出現(xiàn)過(guò)類似的代號(hào)Slider”,而這是Pixel 6系列共用的底板代號(hào)。

據(jù)悉,根據(jù)之前查看的文件來(lái)分析,Cloudripper應(yīng)當(dāng)和谷歌的第二代Tensor芯片有著一定的關(guān)聯(lián)。這是因?yàn)樵诖a中提到了代號(hào)“GS201”,而與之對(duì)應(yīng)的是此前在Pixel 6系列中發(fā)現(xiàn)的對(duì)應(yīng)Tensor芯片的代號(hào)“GS101”。

從代號(hào)來(lái)看,這款將會(huì)用在Pixel 7系列上的“GS201”將會(huì)是一款Tensor芯片的升級(jí)換代版本,這或許能夠說(shuō)明谷歌計(jì)劃在明年的旗艦機(jī)Pixel 7系列上使用第二代Tensor芯片。

站寶@數(shù)碼閑聊站爆料,小米12為雙曲面、挖孔屏形態(tài),前者攝像頭居中,屏下指紋位置適中。

和上一代小米11對(duì)比,小米12的攝像頭位置由前代的左側(cè)移至頂部中央位置,由四曲面變?yōu)殡p曲面。

小米數(shù)字系列會(huì)首發(fā)或首批搭載高通新一代驍龍8系列旗艦處理器。

從曝光的信息來(lái)看,高通下一代驍龍8系命名為驍龍898,基于三星4nm工藝制程打造,預(yù)計(jì)在今年12月份亮相。

如果小米12首發(fā)高通驍龍898的話,該機(jī)可能會(huì)在12月份發(fā)布,參考小米11,小米12售價(jià)預(yù)計(jì)在4000元左右。

知名爆料人@Jon Prosser在社交平臺(tái)爆料,三星Galaxy S22系列將于明年2月份發(fā)布。

報(bào)道指出,由于芯片缺貨,三星Galaxy S21 FE推遲到明年1月份發(fā)布,Galaxy S22系列則順延至明年2月份登場(chǎng)。

目前關(guān)于Galaxy S22系列的渲染圖已經(jīng)曝出,和上一代Galaxy S21系列一樣,這次Galaxy S22系列同樣是三款機(jī)型,頂配版命名為Galaxy S22 Ultra。

Galaxy S22 Ultra也內(nèi)置S Pen插槽,標(biāo)配S Pen手寫筆,整機(jī)更像是Galaxy Note系列產(chǎn)品。

博主@i冰宇宙爆料,三星Galaxy S22 Ultra把最好的顯示屏留給了自己,它采用的OLED屏幕亮度將會(huì)再創(chuàng)新高。

Galaxy S22系列提供驍龍版和Exynos雙版本,驍龍版搭載高通驍龍898旗艦處理器,該芯片預(yù)計(jì)在今年12月份登場(chǎng)。


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