伴隨著M.2 NVME固態(tài)硬盤的普及，移動硬盤盒市場也越來越廣闊。于10Gbps硬盤盒的方寸之間，智微JMS、祥碩ASM、瑞昱RTL等芯片廠商 正上演著“三國演義”。

與此同時，不少消費者也關(guān)心著硬盤盒的做工、設(shè)計與能耗。在本系列的文章里，我就將以此為標(biāo)準(zhǔn)，測試市面上的諸多產(chǎn)品。

希望這篇文章能揭開晦澀難懂的參數(shù)疑云，幫助消費者了解每一款硬盤盒的設(shè)計特性。這篇文章的主角，是來自綠聯(lián)品牌的雙協(xié)議硬盤盒：CM559。

UGREEN（綠聯(lián)）

CM559 雙協(xié)議硬盤盒

橋接芯片：RTL9210B-CG

讀寫速率：USB3.2 10Gbps

外在用料

在拿到商品之后，最先映入眼簾的 必然是其做工水準(zhǔn)的高低。而在這一方面，綠聯(lián)產(chǎn)品的表現(xiàn)令人印象深刻。

就像市面上的大多數(shù)產(chǎn)品那樣，CM559同樣采用了全鋁合金外殼。但那邊緣的弧形堪稱精致，散熱片上的斜面也并不粗糙。

光滑的金屬轉(zhuǎn)角賞心悅目，無不體現(xiàn)著大廠的做工：這般設(shè)計既兼顧了硬盤盒的質(zhì)感，同時也是散熱效果的保障。

綠聯(lián)的細心不止如此，他們甚至將異物磕碰的風(fēng)險考慮在內(nèi)！CM559標(biāo)配了一款硅膠外套，隔熱的同時兼具保護作用。“MORE FOR YOU”的理念體現(xiàn)得淋漓盡致，細節(jié)之中折射出水準(zhǔn)。

縱觀同等價位的產(chǎn)品，CM559的做工可謂十分出彩。如果要說有什么不足，這款硬盤盒的尺寸或許是為數(shù)不多的遺憾。

圓滑的造型改善了手感，卻也不利于充分利用空間。將它與同類產(chǎn)品并排放置，這款硬盤盒的體積之大 可見一斑。

作為一款10Gbps固態(tài)硬盤盒，CM559稱得上魁梧。移動設(shè)備的便攜性可謂關(guān)鍵，而綠聯(lián)在此要稍遜一籌。

不過，外表并不是一款硬盤盒的全部，內(nèi)在同樣與使用體驗息息相關(guān)——在硬盤盒的內(nèi)部設(shè)計中，這款產(chǎn)品又表現(xiàn)如何呢？

內(nèi)部結(jié)構(gòu)

自從拆下蓋板的那一刻起，便能感受到綠聯(lián)的細心：散熱前蓋的螺絲有著防丟設(shè)計，極大緩解了拆解時的尷尬；而內(nèi)表面的轉(zhuǎn)角依然精致，整潔的構(gòu)造仿佛渾然天成。

CM559的硬盤采用免工具安裝，通過膠塞固定在PCB板上。作為一名熱愛折騰的玩家，我同樣青睞這樣的細節(jié)：沒有意外滑絲的風(fēng)險，無需四顧尋找改錐，只需輕輕抬起按下，硬盤的更換十分便捷。

內(nèi)部腔體干凈而整齊，冗雜的元件與標(biāo)識不復(fù)存在。綠聯(lián)的水準(zhǔn)可見一斑。

在10Gbps的高速讀寫之下，硬盤盒的溫控也是重要的一環(huán)。這款硬盤盒采用前開蓋設(shè)計，蓋板與硬盤借助導(dǎo)熱墊相連。

不過，比起那優(yōu)秀的工藝用料，綠聯(lián)的散熱設(shè)計就仍有進步空間了：那遍布周身的大量鋁材，與熱源的聯(lián)系還需更緊密一些。

與那魁梧的體積形成鮮明對比的，是CM559這令人意外的輕盈重量——“全金屬外殼”的它 卻僅有73g重，多少彌補了便攜性的不足。但為硬盤散熱的部分較為有限，散熱蓋板重約16.3g。

所幸，在這塊散熱蓋板的表面，仍有一些增加面積的刻槽。它們可利于氣流通過，在有限的面積上壓榨每一分潛能。這些努力仍有價值。

橋接芯片

在競爭激烈的市場上，每款產(chǎn)品的橋接芯片都不盡相同；然而作為硬盤盒的關(guān)鍵所在，它們直接決定著能耗的高低。

在橋接芯片的型號上，綠聯(lián)選擇了RTL9210B-CG。這是一款來自Realtek瑞昱科技的雙協(xié)議主控，也是使用最為廣泛的產(chǎn)品之一。

沒錯，這塊芯片來自那家“聲名遠揚”的“小螃蟹”。盡管它已得到了廠商們的一致認(rèn)可，但相信你也和我一般將信將疑：RTL9210B的橋接性能，究竟表現(xiàn)如何呢？

為了一探其功耗水準(zhǔn)，我使用一款A(yù)SM2362主控的硬盤盒作為參考。硬盤則統(tǒng)一使用海力士BC711——這是一款能耗比極佳的單芯片硬盤。

讓我們?yōu)橛脖P盒接入電源，待機功耗與續(xù)航息息相關(guān)。

兩款橋接芯片均支持ASPM鏈路節(jié)能，但ASM2362的表現(xiàn)更為突出：它的待機功耗僅有0.42W。相比之下，RTL9210B那0.7W的功率要遜色許多。

然而作為一款硬盤盒產(chǎn)品，高負(fù)載的寫入更為關(guān)鍵。讓我們進行順序讀寫測試，它有著極高的功率消耗。

在這一項目中，瑞昱RTL9210B的功率讀數(shù)為2.39W，而ASM2362芯片的功耗則是2.5W。瑞昱成功地扳回一城，讀寫能耗優(yōu)秀不少。

再讓我們聚焦于橋接芯片的隨機讀寫功耗，這關(guān)系著硬盤盒的日常負(fù)載表現(xiàn)。

RTL9210B的功耗在1.85W上下浮動，相比ASM芯片的1.94W仍保持了領(lǐng)先。

總體來看，瑞昱9210B芯片的能耗比相對出色，負(fù)載讀寫下的表現(xiàn)尤為突出，不會帶來太多散熱壓力。

當(dāng)然，作為瑞昱的“傳統(tǒng)”，這款主控仍有需要注意的地方。具體來說，RTL9210B的早期固件存在一些問題。

即便硬盤正常彈出，S.M.A.R.T數(shù)據(jù)中的“不安全關(guān)機計數(shù)”仍會增加。這是個不容忽視的缺陷——該項參數(shù)意味著硬盤的意外斷電情況，代表了丟失數(shù)據(jù)的風(fēng)險！

好在，這已在新版固件中得到了修正?；趯?shù)據(jù)安全的負(fù)責(zé)態(tài)度，綠聯(lián)同樣沒有視而不見。CM559的原廠固件為1.29.38版本，修復(fù)了“不安全關(guān)機計數(shù)”增加的問題，消費者們可放心使用。

后記

作為一款百元價位的硬盤盒產(chǎn)品，綠聯(lián)CM559有著令人印象深刻的做工水準(zhǔn)。無論是那細膩的表面質(zhì)感，還是那一絲不茍的弧面工藝，都體現(xiàn)了綠聯(lián)的一片匠心。

它所采用的RTL9210B-CG橋接芯片，同樣有著出色的能耗表現(xiàn)。綠聯(lián)更對主控固件進行了更新，確保用戶們的使用安全無虞。

即便如此，“散熱布局”仍是CM559的進步空間。前開蓋的設(shè)計思路正確，但完全能做得更好——倘若能將遍布周身的鋁材充分利用，這款硬盤盒的表現(xiàn)還會更進一步。

憑借那標(biāo)桿級的做工，綠聯(lián)為我們帶來了一款過目難忘的產(chǎn)品。從細節(jié)與工藝之中，不難體會到綠聯(lián)的用心——盡管設(shè)計仍有待優(yōu)化，CM559依然物有所值。作為一名消費者，你又如何看待這款硬盤盒呢？

這篇文章到這里就結(jié)束了。如果對本文的測試內(nèi)容與硬盤盒選購有疑惑，隨時歡迎與我交流！

希望這些文章能幫到你！