2022上半年旗艦手機(jī)的“心臟”就3顆，它們分別是高通新驍龍8、聯(lián)發(fā)科天璣9000以及三星Exynos 2200。其中，天璣9000發(fā)布最早，但量產(chǎn)時(shí)間要等到春節(jié)之后；新驍龍8目前已經(jīng)量產(chǎn)上市；Exynos 2200的發(fā)布會(huì)遭遇延期，如果順利的話會(huì)趕在Galaxy S22之前再次發(fā)布。

三款旗艦處理器都采用了1顆Cortex-X2超大核 + 3顆Cortex-A710大核 + 4顆Cortex-A510小核的經(jīng)典三叢集方案，它們的差異主要體現(xiàn)在GPU方面，新驍龍8是自家的Adreno GPU，天璣9000是Mali-G710MC10，Exynos 2200則是AMD為其定制的RDNA2架構(gòu)Radeon GPU。

此外，新驍龍8和Exynos 2200采用的都是三星4nm制程工藝，而天璣9000則是臺(tái)積電4nm制程工藝。同級(jí)別的處理器工藝越先進(jìn)，發(fā)熱量和耗電量也就越小，玩游戲更穩(wěn)，續(xù)航時(shí)間更持久。

從業(yè)內(nèi)早前流出的工藝指標(biāo)參數(shù)來看，臺(tái)積電和三星在10nm和7nm時(shí)期的工藝還在相近的水平，但從5nm開始就拉開了明顯的差距，晶體管密度比臺(tái)積電多了36%（英特爾更厲害，5nm節(jié)點(diǎn)比臺(tái)積電的5nm還多了73%）。到了4nm，顯然還是臺(tái)積電的更先進(jìn)一些。

圖為moto edge x30

日前TechnikNews爆料稱摩托羅拉將在今年Q3季度推出一款新旗艦，它將搭載臺(tái)積電4nm工藝制造的驍龍8處理器（SM8475）。如果不出意外，SM8475應(yīng)該就是現(xiàn)在新驍龍8的超頻版，類似驍龍888和驍龍888 Plus的關(guān)系，屆時(shí)的具體型號(hào)也可能是新驍龍8 Plus或新驍龍8+。

摩托羅拉的新旗艦將采用6.67英寸的FHD LCD屏幕（144Hz），配備2億像素主攝，5000萬像素超廣角，以及一顆1200萬像素的長(zhǎng)焦鏡頭。

從現(xiàn)在一眾已上市的旗艦手機(jī)的表現(xiàn)來看，基于三星4nm工藝打造的新驍龍8還是存在發(fā)熱和功耗較高的問題，能效比方面大概率不如隨后上市的天璣9000。

因此，下半年轉(zhuǎn)投臺(tái)積電4nm工藝門下的新驍龍8 Plus，將承擔(dān)起贏回口碑的重要任務(wù)。

那么，你期待臺(tái)積電版的新驍龍嗎？

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