《炬豐科技-半導體工藝》有機污染物分析
書籍:《炬豐科技-半導體工藝》
文章:有機污染物分析
編號:JFKJ-21-141
作者:炬豐科技
摘要??
? 潔凈室環(huán)境中含有大量的揮發(fā)性有機污染物,這些污染物會沉積在晶片上。?影響這些污染物在設(shè)備加工的各個方面進行文章全部詳情:壹叁叁伍捌零陸肆叁叁叁了綜述。?污染物的可能來源,以及分析描述了可用于識別和測量有機化合物的技術(shù)。
?????????????????????????????????????介紹 ?
? 不溶于水的有機化合物往往產(chǎn)生污染物,?因此,半導體和氧化物表面疏水不能有效去除吸附的離子或金屬物種典型的分子污染表面沉積的油膩薄膜暴露在室內(nèi)空氣中或儲存在塑料容器中。
? ?在1970年介紹論文中,確定了有機食品的兩個主要特征污,可沉積空氣污染從加工環(huán)境和有機的影響污染會因其對環(huán)境的影響而放大無機清洗的有效性。?在本文中,我們將回顧最近關(guān)于有機食品影響的研究設(shè)備加工中的污染,并簡要討論污染物的一些來源。?我們也會概述清洗方法用于去除有機物和用于表征的分析技術(shù)分子污染物。
......?
本文主要講了影響有機設(shè)備上的污染,氧化的增長率,氮化硅的CVD等問題
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