在最近的2023世界半導(dǎo)體大會和南京國際半導(dǎo)體博覽會上，華為展示了其構(gòu)建半導(dǎo)體技術(shù)的EDA解決方案。

據(jù)介紹，此次展示的華為半導(dǎo)體技術(shù)包括研發(fā)、生產(chǎn)、供應(yīng)和運營。具體應(yīng)用包括全無線工廠、FAB micro-isolation、人工智能質(zhì)量檢測、成品率大數(shù)據(jù)和EDA工程仿真。

有趣的是，華為決定讓所有參觀者近距離了解這項技術(shù)的實際工作原理。這些技術(shù)分別是IC設(shè)計、半導(dǎo)體封裝和測試、半導(dǎo)體制造和半導(dǎo)體設(shè)備材料。

華為展示的所有技術(shù)主要基于內(nèi)部的計算、存儲和網(wǎng)絡(luò)平臺。從而以端到端服務(wù)和解決方案覆蓋不同場景的需求。 與此同時，華為正在與另一家行業(yè)合作伙伴合作，開發(fā)用于電子、太陽能和半導(dǎo)體的人工智能質(zhì)量檢測工具。

早在今年4月，華為就與國內(nèi)合作伙伴宣布了自己的電子設(shè)計自動化(EDA)工具。這些工具是為14nm以上的半導(dǎo)體加工而設(shè)計的，并準(zhǔn)備在今年進行驗證。 EDA或電子設(shè)計自動化，是一套包括軟件、硬件和半導(dǎo)體設(shè)計服務(wù)的工具。它被共同用于協(xié)助半導(dǎo)體或芯片的定義、規(guī)劃、設(shè)計、實現(xiàn)、驗證和制造。

加上之前曝光的華為3D封裝等技術(shù)專利。近日傳聞的華為年內(nèi)可能解決5G版低端麒麟芯片，大概率為真，而且該芯片將被應(yīng)用在Nova12系列上。據(jù)說該芯片的性能將介于驍龍8+和778G之間。不過高端5G芯片華為短期內(nèi)應(yīng)該還沒有辦法解決，除非美國松口。 小伙伴們會支持購買華為搭載了新芯片的手機設(shè)備嗎？