LX3352系列半導(dǎo)體封測(cè)晶圓劃片機(jī)滿足各種劃切需求

可用于加工最大邊長(zhǎng)為300 mm的方形工作物（特殊選配）。該設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)配置了輸出功率為1.8 kW的主軸，還將高扭矩主軸（2.2 kW）作為特殊選配供用戶選擇，使用2.2 kW主軸，可裝配58mm或定制切割刀片，旋轉(zhuǎn)軸采用DD馬達(dá)驅(qū)動(dòng)，采用進(jìn)口超高精密滾柱型導(dǎo)軌和研磨級(jí)絲桿，雙鏡頭自動(dòng)影像識(shí)別系統(tǒng)，能夠?qū)杌螂y加工材料進(jìn)行切割加工。另外，作為特殊選配，還增加了適用于多工作物的對(duì)準(zhǔn)功能。

提高加工質(zhì)量

采用高剛性門式結(jié)構(gòu)，并且為了抑制熱伸縮及振動(dòng)的影響，改變了主軸的支撐點(diǎn)位置，將支撐點(diǎn)移向主軸的前部，有效地提高了加工穩(wěn)定性。

提高生產(chǎn)效率

通過提高各軸的移動(dòng)速度，提高了生產(chǎn)效率。

操作更便利，功能更齊全

LX3352晶圓切割機(jī)標(biāo)準(zhǔn)配置了觸摸式液晶顯示器及圖形化用戶接口GUI（Graphical User Interface），邁斯對(duì)焦系統(tǒng)，提高了操作便利性。而且設(shè)備的加工狀況和各種機(jī)械運(yùn)行狀態(tài)可在控制畫面上同步顯示，操作人員只要觸摸控制畫面上的圖形化按鈕，就可以簡(jiǎn)單地完成操作。

增加新功能

裝配了自動(dòng)校準(zhǔn)、自動(dòng)對(duì)焦、自動(dòng)檢查刀痕寬度等高級(jí)影像識(shí)別系統(tǒng)，提高了生產(chǎn)效率。為防止粉塵等污物污染顯微鏡鏡頭，新增了噴氣氣簾和鏡頭專用擋板。另外，還可以將適合于粗調(diào)對(duì)焦的低倍顯微鏡作為特殊選配。通過加工條件顯示畫面，可以對(duì)工作物的加工狀況和設(shè)備的各種運(yùn)行狀態(tài)進(jìn)行同步監(jiān)控。增加了切割水流量控制功能，可通過控制畫面對(duì)切削水流量進(jìn)行監(jiān)控。

劃切領(lǐng)域

1.半體封裝基板及元器件：晶圓IC集成電路、陶瓷基板、玻璃基板、PCB、硅片、線路板、內(nèi)存儲(chǔ)存卡、QFN、DFN、電容電阻、傳感器、IC二三極管、保險(xiǎn)絲等。

2.LED基板、燈珠：LED各類型號(hào)規(guī)格基板、LED燈珠等。

3.光通迅及元器件：鍍膜玻璃、濾波片、精密陶瓷、玻璃管、毛細(xì)管、法拉第片、隔離片、玻璃V型槽、PCL/AWG、晶圓芯片切割、攝像頭模組等。