蘋果的自研芯片計劃經過三年發(fā)展，已更新到M2系列，適配到平板、筆記本等不同終端。如果你覺得蘋果自研的M1芯片不夠強，那將兩顆芯片結合到一起，你還會覺得弱嗎？2021年10月，蘋果在M1芯片的基礎架構上重新設計，推出了M1 Max芯片和M1 Pro。兩個芯片通過特殊工藝封裝在一起，解決了高延遲問題，讓芯片性能成倍提升，功耗也不會大幅增加。蘋果把芯片并聯(lián)技術稱為Ultra Fusion。

除了Mac Pro外，其他產品都使用了自研芯片，而上一代像“切絲器”的Mac Pro主機也上市多年。在6月的WWDC大會上，蘋果更新了Mac Pro主機，不再使用英特爾處理器，更換為最新的自研M2 Ultra。

2023款Mac Pro外觀沒有改變，機架式機箱采用了三維網格樣式，最大限度保證通風。正面配有不銹鋼手柄，免工具安裝的滑動導軌。內部增加了多個PCIe插槽，但是不支持獨立顯卡，因為沒有顯卡驅動。機箱還可以選購支架或者滾輪，但這些配件價格很貴。

新舊兩款主機的相同之處在于都有8個雷電接口，同時也支持蘋果的Pro Display XDR顯示器。HDMI端口有兩個，支持高帶寬48Gb/s，可實現(xiàn)最高達8K分辨率和240Hz刷新率。無線連接功能進一步增強，支持高速Wi-Fi和藍牙5.3。

跟M1系列一樣，M2 Ultra由兩塊M2 Max并聯(lián)。這種封裝架構連接密度是現(xiàn)有技術的兩倍，能為兩顆芯片帶來高達2.5TB/s的帶寬，延遲超低，同時功耗也極低。

雖然Mac Pro整合了兩塊M2 Max芯片，但軟件卻可以識別為一塊芯片。因此，各種應用程序都可直接利用M2 Ultra所提供的強大性能，不會為開發(fā)者增加額外工作難度。

M2 Ultra集成了1340億個晶體管，CPU核心數量最高能達到24核，GPU核心最高能達到76核，內存最高達到192GB。還有32個神經網絡引擎核心，運算速度最高達到每秒31.6萬億次，各種機器學習任務全面提速。

M2 Ultra和英特爾處理器比起來誰更強？根據蘋果官方的測試，在三維渲染中，搭載M2 Ultra的Mac Pro渲染速度是英特爾的2.7倍。與28核的Xeon W相比，速度快了2.4倍。有數千款專業(yè)應用已經針對M2 Ultra優(yōu)化。無論是渲染特效、合成8K場景，還是分析龐大的數據集，M2 Ultra運行起來都要更快、更流暢。

M2 Ultra只配備了兩個PCIe ×16插槽，而且還不能插顯卡，極大限制了擴展空間。內存最高到192GB，不支持ECC，對專業(yè)用戶來說，沒有ECC的主機是絕對不能用。最關鍵的是，新Mac Pro價格非常貴，配置選滿需要103343元人民幣。

筆者認為，這代Mac Pro配置是失敗的，但卻填補了蘋果最后一塊生態(tài)鏈。從此蘋果的所有產品都完成了更新?lián)Q代，統(tǒng)一使用自研芯片，統(tǒng)一使用ARM平臺，不同終端通過同一款芯片形成互聯(lián)。統(tǒng)一且互通的閉合生態(tài)才是蘋果的最終目標。