為了保證PCBA板的生產(chǎn)質(zhì)量，制造商在生產(chǎn)過(guò)程中經(jīng)歷了多種檢驗(yàn)方法，每種檢驗(yàn)方法都會(huì)針對(duì)不同的PCBA板缺陷。它可分為視覺(jué)測(cè)試法和電氣測(cè)試法兩大類。那么就讓卓茂小編帶著大家一起來(lái)看看吧~

PCBA板常見(jiàn)的檢查方法如下：

1.手動(dòng)目視檢查：使用放大鏡或已校準(zhǔn)的顯微鏡目視檢查操作員，以確定電路板是否合規(guī)并確定何時(shí)需要進(jìn)行校正操作。這是最傳統(tǒng)的檢查方法。它主要缺點(diǎn)是主觀人為錯(cuò)誤，長(zhǎng)期成本高，缺陷檢測(cè)不連續(xù)以及數(shù)據(jù)收集困難。當(dāng)前，由于PCBA生產(chǎn)的增加以及PCBA上的線間距和元件體積的縮小，這種方法變得越來(lái)越不可行。

2.自動(dòng)光學(xué)檢查也稱為自動(dòng)外觀檢查。它基于光學(xué)原理，并使用各種技術(shù)（例如圖像分析，計(jì)算機(jī)和自動(dòng)控制）來(lái)檢測(cè)和處理生產(chǎn)中遇到的缺陷。缺點(diǎn)是對(duì)于被覆蓋的焊點(diǎn)或者內(nèi)部缺陷是無(wú)法通過(guò)該方法檢測(cè)。

3.自動(dòng)X射線檢測(cè)使用不同物質(zhì)在X射線吸收方面的差異來(lái)查看要檢查的零件并查找缺陷。它主要用于檢測(cè)組裝過(guò)程中的超細(xì)間距和超高密度電路板和電橋，零件缺失和對(duì)準(zhǔn)不良等缺陷。它還可以使用其層析成像技術(shù)來(lái)檢測(cè)IC芯片中的內(nèi)部缺陷。這是測(cè)試球柵陣列和焊球焊接質(zhì)量的唯一方法。

那么以上就是有關(guān)X-RAY檢查設(shè)備應(yīng)用于PCBA板的重要環(huán)節(jié)介紹，希望可以幫助到大家哦~

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