為RTX30系顯卡做準備,骨伽GEX750金牌全模組電源裝機體驗
裝機很簡單,只要確定了硬件配置下單購買即可,剩下就是等硬件全部到貨后直接動手組裝即可,第一次裝機可能會遇到各種問題屬于正常情況,之后在裝機上則會順利上很多。裝機前的難點在于確定最終的硬件配置,畢竟品牌、型號眾多、價格差異明顯。以電源為例,電源的部分關(guān)系到整機是否可以正常穩(wěn)定運行以及各個部分性能的正常發(fā)揮,是選擇650W還是750W甚至更高?這是個需要基于自己硬件配置情況進行考慮的地方。但有兩個必要的基本條件就是必須是全模組、提供5年以上的質(zhì)保。

此次評測的這款骨伽GEX750金牌全模組電源提供了五年質(zhì)保,體積為160mm(長)*150mm(寬)*86mm(高),比常見的14厘米電源在大一些,在長度上略有增加。骨伽GEX750機身采用主流金屬材質(zhì),仍舊是主流黑色設(shè)計,搭配噴涂磨砂工藝處理,防滑耐磨耐臟。

骨伽GEX750搭配單件式風(fēng)扇網(wǎng)設(shè)計來降低異物進入,從而提升安全防護性,另外都是采用的一體成型上蓋設(shè)計,同時搭配加裝的橡膠墊來降低與風(fēng)扇共振所產(chǎn)生的噪音。在風(fēng)扇的設(shè)計上,骨伽GEX750采用的是9扇葉的12厘米 HDB動態(tài)液壓靜音風(fēng)扇,壽命長同時支持溫控,會根據(jù)高溫高負載的實際使用情況來自動啟動風(fēng)扇,在電源40%低負載以及低溫的狀態(tài)下電源風(fēng)扇會進入停轉(zhuǎn)狀態(tài),從而將運行噪音控制在最低限度,兼顧了高效散熱與低噪音的特性。

目前很多品牌的電源都標識80PLUS GOLD,也就是通過了80PLUS金牌認證的高效率電源,不過同一功率下的價格差異比較明顯,在最終實際的轉(zhuǎn)化性能高低上有所差異,要知道80PLUS認證標準是用來反應(yīng)電源轉(zhuǎn)換效率等級標準的,但通過80PLUS金牌認證的電源是有一個區(qū)間值的,也就是最低轉(zhuǎn)換效率≥80%,最高轉(zhuǎn)換效率可突破90%,這也就導(dǎo)致不同80PLUS金牌認證品牌在實際性能上的表現(xiàn)。這顆骨伽GEX750的轉(zhuǎn)換效率最高可以達到91.37%。

骨伽GEX750采用了主動式PFC+全橋LLC諧振+12V同步整流+ DC-DC方案,屬于目前同類中高端電源中比較成熟、應(yīng)用較為廣泛的一個方案。在內(nèi)置的電容上,骨伽GEX750也是采用了日系電容設(shè)計,比較有意思的是加入了日系松下降噪電容,用來降低電壓轉(zhuǎn)換過程中的電流噪聲。與同類的中高端電源一樣,骨伽GEX750也設(shè)計有獨立的電源開關(guān),位于電源交流輸出接口一側(cè),獨立電源按鍵的設(shè)計很實用也易于操作,免去了直接拔電源線或是關(guān)閉電源插座的麻煩。

骨伽GEX750全模組設(shè)計,在接口一側(cè)標識為接口類型,比如M/B、CPU、SATA、PCI-E等,方便用戶接線參考。接口分為了上下兩排,上排為三組PCI-E/CPU模組口和兩組SATA模組口,支持CPU或PCIE的模組線,可以滿足搭配雙CPU服務(wù)器使用,也可以擴展成多路顯卡供電線使用。下排為兩組SATA模組口和MB模組口。4組SATA模組口可以同時滿足連接多塊硬盤等設(shè)備的擴展使用需求。

骨伽GEX750模組線部分分為兩種,一種是五組覆蓋蛇皮網(wǎng)的圓形模組線材,防拉扯和劃傷能力更強,包括610毫米的20+4pin主供電接口的模組線;另一種是扁平化設(shè)計硅膠線材,包括兩條650mm的4+4pin CPU供電接口模組線,兩條600mm的6+2pin PCI-E顯卡供電模組線,可以輕松滿足大部分機箱的背部走線需求;兩條450mm+120mm+120mm+的SATA供電模組線、 兩條450mm+120mm+120mm 的 D型4pin供電模組線,線材長度和接口上夠用,選擇安裝更加方便。

在這些模組線中線材接口的部分則是采用了鍍鎳工藝處理。

下面談?wù)劰琴EX750實際的安裝體驗,這里搭配的是Antec驅(qū)逐者 DF 600FLUX 中塔機箱。因為是標準ATX電源,不用擔(dān)心螺絲孔的問題,開孔準確,四個孔位與不同的標準機箱都可以匹配完美,可以正常搭配主流的中塔、全塔機箱安裝使用。

骨伽GEX750占用的空間不算大,距離硬盤倉和機箱側(cè)面有較大的距離,電池倉空間有明顯的富余。

接下來談?wù)勥@款骨伽GEX750的實際壓力測試體驗。搭配的軟件是AIDA64,這里就結(jié)合實際的使用情況來進行,結(jié)合甜甜圈和跑分拷機進行。這兩種場景是特定環(huán)境下CPU滿載的一個運行情況,權(quán)且看作是日常滿載情況下的模擬。AIDA64下除了Stress local disks之外,其他選項均勾選,實際測試30分鐘,整機性能表現(xiàn)良好,未見電腦重啟或是黑屏、藍屏等問題。

順便附上搭配散熱器單烤FPU的測試結(jié)果,實際連續(xù)運行30分鐘后手動停止,同樣整機運行平穩(wěn),未見電腦重啟或是黑屏、藍屏等異常問題出現(xiàn)。

上面這套主機,開機進入系統(tǒng)后的待機功耗為150.5W,單烤FPU功耗為179.5W,雙烤下壓力測試下的功耗可以達到310.8W。

前面沒有對這顆骨伽GEX750電源進行拆解,自己也沒有專業(yè)的檢測工具來進行深入測評,所以最后借用超能網(wǎng)的測評成績來供各位進行參考。

總的來說,作為一款全模組80PLUS金牌、日系電容電源,骨伽GEX750提供了五年售后的服務(wù),內(nèi)部設(shè)計上采用了主動式PFC+同步整流+DC to DC架構(gòu)設(shè)計,結(jié)合實際的壓力測試,骨伽GEX750全模組電源在供電上頗為穩(wěn)定。骨伽GEX750金牌全模組電源在功耗和接口上可以滿足雙顯卡或是雙CPU用戶的安裝使用需求,為日后的硬件升級提供了保證,不用擔(dān)心因為硬件提升而導(dǎo)致供電不足的問題。對于準備更換RTX30系顯卡的用戶來說,750W功率會是一個選購上的起點。
當(dāng)然也要看到,骨伽GEX750金牌全模組電源面向的是對配置較高以及對供電有較高要求的人群,這個價格已經(jīng)與同規(guī)格的安鈦克、賊船、酷冷至尊、振華、海韻等品牌看齊,如何進行選擇更多的是取決于個人的偏好。對于線材上,個人希望可以全部采用更耐磨更結(jié)實的蛇皮包裹。
最后附上整機的硬件配置。
CPU為7nm工藝打造的3800X, Zen2核心架構(gòu),采用八核十六線程設(shè)計,處理器CPU主頻為3.6Ghz,Boost 頻率4.5GHz, 36MB總緩存(L2/L3緩存分別為4MB/32MB),AM4接口,TDP為105W,最高支持內(nèi)存雙通道DDR4-3200MHz。

主板為技嘉 X570 AORUS ELITE WiFi主板,采用ATX版型及14相供電設(shè)計;4條內(nèi)存插槽最高可支持128GB,支持雙通道;擁有1個PCIe x16插槽、1個PCIe x8插槽和2個PCIe x1插槽,支持CrossFire技術(shù);擁有6個SATA接口,2個M.2接口。

內(nèi)存為技嘉AORUS RGB DDR4 3600Mhz,啟用DOCP后默認即為3600,屬于主流常見的高頻條,還可以一鍵選擇4000而不黑屏、不藍屏、不自動重啟,性能穩(wěn)定、運行穩(wěn)定,同時還有可以向上超的潛力,適合資深玩家手動進行進一步超頻。

顯卡就是技嘉RTX 2060S GAMING OC 3X版,支持一鍵超頻。技嘉RTX 2060S GAMING OC采用的是6+2相供電設(shè)計,搭配固態(tài)電容、合金電感和低電阻式晶體管等來確保顯卡強勁性能的發(fā)揮以及更長的使用壽命。在散熱設(shè)計上,技嘉RTX 2060S GAMING OC采用了傳統(tǒng)溝槽式+銅粉燒結(jié)式結(jié)合的復(fù)合式熱管設(shè)計,通過散熱片的大面積接觸GPU核心、顯存、供電MOS管來實現(xiàn)熱量的快速導(dǎo)出,有效降低工作時溫度。側(cè)面設(shè)計有RGB透光logo,可以用來實現(xiàn)與主板、內(nèi)存條、散熱器、風(fēng)扇等燈光同步功能,從而實現(xiàn)燈光色彩和顯示模式的統(tǒng)一。

以上就是此次體驗的部分,感謝各位觀看。