2023 MWC大會(huì)后，3月份的首批新機(jī)就陸續(xù)發(fā)布，主要集中在3月初發(fā)布，而現(xiàn)在首批新機(jī)的發(fā)布已經(jīng)結(jié)束了，即將進(jìn)入3月中，接著就是新一批新機(jī)預(yù)熱，在3月底發(fā)布。目前，已經(jīng)有多款新機(jī)在預(yù)熱中，比如魅族20系列和華為P60系列，基本鎖定在3月底發(fā)布。今年的旗艦機(jī)季節(jié)還是比較久的，從去年的12月份就開始發(fā)布到今年的3月份還在發(fā)布，而中端機(jī)和低端機(jī)的新機(jī)發(fā)布量并不是很多，畢竟高通一直都不發(fā)布新一代中端、低端的芯片，聯(lián)發(fā)科的確發(fā)布了中端、低端的芯片，但搭載率并不是很高。

旗艦機(jī)的發(fā)布會(huì)延伸到4月份，而中端機(jī)也會(huì)在4月份有所發(fā)布，主力在5月份開始，而低端機(jī)也會(huì)隨后。目前，高通正在預(yù)熱一顆芯片，預(yù)計(jì)是驍龍7 Gen 2芯片，也會(huì)在近段發(fā)布，也就意味著中端機(jī)市場(chǎng)開始發(fā)布新機(jī)的了，畢竟旗艦機(jī)已經(jīng)占手機(jī)市場(chǎng)4個(gè)月左右了。后面，上半年所發(fā)布的旗艦機(jī)還有不少，都會(huì)集中在近期發(fā)布，而這批新機(jī)，主要向影像、電競(jìng)方面。

目前，華為新一代旗艦機(jī)官方開始預(yù)熱，華為 終端BG CEO余承東發(fā)布了一條相關(guān)華為P60 Pro所拍攝的圖片，是一幅夜景圖片。華為手機(jī)的影像方面，一直都是以夜景為主，曾經(jīng)與徠卡合作打造出不少專業(yè)影像手機(jī)。現(xiàn)在已經(jīng)不與徠卡合作了，在影像方面進(jìn)步并不是很明顯，畢竟華為自身的影像技術(shù)并不是很強(qiáng)。

華為P60系列新機(jī)望3月底發(fā)布，外觀、配置部分已曝光出來，華為P60 Pro搭載了驍龍8 Gen 2芯片，但僅支持4G，這一點(diǎn)是華為新機(jī)最大的痛處，畢竟現(xiàn)在的新機(jī)95%以上都支持5G。一塊6.6英寸的2K OLED屏幕，供應(yīng)商為京東方，120Hz高刷，1920Hz的PWM高頻調(diào)光。前置鏡頭為3200萬像素，后置鏡頭為5000萬像素主攝+5000萬像素超廣角+6400萬像素長(zhǎng)焦，三攝組合，采用了一大二小設(shè)計(jì)。其中，有兩顆鏡頭是首發(fā)，分別是IMX888、IMX858鏡頭，最高支持100倍數(shù)字光學(xué)變焦。

電池容量為5000mAh，支持100W有線和50W的無線快充，這方面升級(jí)比較慢。目前，手機(jī)市場(chǎng)上有240W快充，電池容量有也部分旗艦機(jī)超過5000mAh，但續(xù)航能力并沒有明顯的延長(zhǎng)，重點(diǎn)還是功耗嚴(yán)重。新機(jī)所搭載的系統(tǒng)是Harmony 3.0，這也是華為新機(jī)目前最大的優(yōu)勢(shì)，但對(duì)比麒麟芯片+5G相差還是比較遠(yuǎn)的，畢竟不支持5G，失去了最基本的優(yōu)勢(shì)。

目前，華為已經(jīng)在研發(fā)5.5G，但在短時(shí)間內(nèi)根本無法直接商用，預(yù)計(jì)最快在2024年投入商用。在今年的MWC 大會(huì)上，華為展示了5.5G技術(shù)，整體上對(duì)比5G提升了10倍左右。未來5.5G手機(jī)的推出，必然比5G手機(jī)更加有優(yōu)勢(shì)?，F(xiàn)在的5G并沒有當(dāng)初預(yù)測(cè)的效果，信號(hào)差、不穩(wěn)定、速度慢等問題，完全繼承4G的通病，5.5G有望打破技術(shù)壁壘。

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本文編輯：小生

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