在20日凌晨，據(jù)博主搞某人稱：華為Mate50系列會(huì)成為第一臺(tái)整體國(guó)產(chǎn)的5G手機(jī)。

要知道，這樣的內(nèi)容一旦發(fā)出來(lái)，不管你是不是真的，都會(huì)引起廣大網(wǎng)友的熱議，我們都知道華為Mate50系列會(huì)在今年下半年的某個(gè)時(shí)間段發(fā)布，大家此前也一直認(rèn)為這個(gè)50系列將會(huì)和華為P50系列一樣不得已采用高通驍龍的4G芯片，畢竟目前中國(guó)大陸想要做出7nm工藝制程的集成式5G SoC幾乎都是不可能。

就在今天清明節(jié)，“一種芯片堆疊封裝及終端設(shè)備”的專利正式公布，該專利為華為在2019年9九月就申請(qǐng)，時(shí)隔快三年才公布，而當(dāng)時(shí)恰逢華為遭受第一輪美國(guó)制裁的時(shí)候，可見(jiàn)華為的遠(yuǎn)見(jiàn)程度。

該專利的主要內(nèi)容涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，其能夠保證供電需求的同時(shí)，解決其因采用硅通孔技術(shù)而導(dǎo)致成本高的問(wèn)題。

但是，這種堆疊封裝方案還沒(méi)有得到最終的試驗(yàn)檢驗(yàn)，我相信華為和有關(guān)機(jī)構(gòu)也在做進(jìn)一步的測(cè)試，在芯片工藝我們與西方的差距還是很大的，一定要正視這個(gè)差距。

當(dāng)然，作為中國(guó)人，我個(gè)人也非常希望這位博主所說(shuō)的就是真的，畢竟如果真的是真的，那么其所帶來(lái)的意義會(huì)是非常重大的，也必然會(huì)讓中國(guó)人都?xì)g欣鼓舞，而且這對(duì)國(guó)產(chǎn)產(chǎn)業(yè)鏈的推進(jìn)也是意義非凡。

從理性角度來(lái)看，全面國(guó)產(chǎn)化是不得已的手段，當(dāng)今世界是全球化的，但只有自身夠強(qiáng)才能有話語(yǔ)權(quán)，希望屬于華為、屬于中國(guó)的那一天早一點(diǎn)到來(lái)吧！