回流焊載具清洗機、合成石載具清洗機、過錫夾具清洗機、助焊劑清洗機、網(wǎng)板清洗機、過錫爐夾具清洗

助焊劑清洗機、IGBT 功率模塊封裝清洗機、引線框架和分立器件清洗機、BGA植球后的清洗、CMOS清洗機、倒裝芯片清洗機、功率LED清洗機、PCBA清洗機、水基清洗機、溶劑清洗機、PCB清洗機、COB清洗機、晶圓清洗機。

引線框架型分立器件，例如MOSFET，IGBT和SOT，在芯片焊接工藝時，被分別焊接在基材和引線框架上。傳統(tǒng)的引線鍵合技術(shù)也部分被稱為條帶鍵合技術(shù)所取代，這種鍵合技術(shù)使用銅片鏈接芯片和引腳，采用錫膏做焊接材料。從本質(zhì)上講，采用焊接溫度高的含鉛錫膏提高了對清洗工藝的要求：

·?完全去除焊接 工藝產(chǎn)生的助焊劑殘留物

·?去除所有無機殘留物，并活化銅表面

清洗機對所有材料的兼容性，如銅和芯片鈍化層

浸泰專門為清洗引線框架和分立器件應(yīng)用開發(fā)的清洗機，能夠為基材和芯片表面提供卓越的清洗效果，從而帶來更高的邦定品質(zhì)，因此提高后續(xù)拉力和推力測試結(jié)果以及最佳的成型粘合