2023年7月7-10日，“中國(guó)材料大會(huì)2022-2023”將在廣東深圳會(huì)展中心隆重開幕。

我們誠(chéng)邀您參加由邁高科技主辦的“中國(guó)材料大會(huì)-MatCloud+云平臺(tái)”培訓(xùn)。培訓(xùn)以帶領(lǐng)新?快速掌握分子模擬+機(jī)器學(xué)習(xí)為?標(biāo)，無linux系統(tǒng)操作和編程經(jīng)驗(yàn)的材料研發(fā)工程師都可在4h內(nèi)掌握分子模擬和機(jī)器學(xué)習(xí)，開展材料結(jié)構(gòu)成分設(shè)計(jì)，材料關(guān)鍵性能指標(biāo)預(yù)測(cè)，探索宏觀實(shí)驗(yàn)現(xiàn)象的微觀機(jī)理，材料物性預(yù)測(cè)機(jī)器學(xué)習(xí)模型訓(xùn)練與應(yīng)用。

培訓(xùn)時(shí)間

2023年7月7日（周五）14:00-18:00

培訓(xùn)地點(diǎn)

國(guó)際會(huì)展中心希爾頓花園酒店會(huì)議室2+3 2F

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深圳市寶安區(qū)展景路85號(hào)

課程安排

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掃碼預(yù)約名額

歡迎您的參加

本次培訓(xùn)限時(shí)免費(fèi)，采用報(bào)名審核制，敬請(qǐng)各位在7?3?前完成掃碼注冊(cè)。?

我們期待與各位相會(huì)在深圳，共同開啟材料設(shè)計(jì)新未來！

參會(huì)咨詢：王女士? 15901532402

邁高科技是一家怎樣的企業(yè)？

邁高科技十年專注研發(fā)國(guó)產(chǎn)微介觀尺度模擬工業(yè)軟件平臺(tái)MatCloud+。

“MatCloud+材料云是基于“互聯(lián)網(wǎng)+大數(shù)據(jù)+科技服務(wù)”理念的新材料研發(fā)設(shè)計(jì)創(chuàng)新平臺(tái)，對(duì)新材料研發(fā)有重要作用。?”

——北京市科委

“MatCloud+為國(guó)內(nèi)第一家高通量材料在線計(jì)算平臺(tái)，切實(shí)貫徹了材料基因工程思想，尤其是在開發(fā)之初便秉承商業(yè)化開發(fā)的理念，及早上線向全社會(huì)開放使用，并根據(jù)用戶的反饋和使用體驗(yàn)不斷完善，難能可貴。”

——高通量計(jì)算項(xiàng)目評(píng)審專家組

1、2012年12月 ? MatCloud?+研發(fā)啟動(dòng)

2、2013年03月 ??獲發(fā)改委高技術(shù)服務(wù)業(yè)專項(xiàng)資助

3、2014年08月 ??獲國(guó)家自然科學(xué)基金資助，為國(guó)內(nèi)首個(gè)獲得國(guó)家自然科學(xué)4、基金支持的材料基因組項(xiàng)目 （批準(zhǔn)號(hào)：61472394）

5、2016年07月? 獲國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃“材料基因工程專項(xiàng)”的資助（課題編號(hào)：2016YFB0700501）

6、2017年10月 ?重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃“材料基因工程關(guān)鍵技術(shù)與支撐平臺(tái)重點(diǎn)專項(xiàng)“年度 “標(biāo)桿項(xiàng)目”

7、2018年11月? 中國(guó)“材料基因工程”的標(biāo)志性成果

8、2018年12月? MatCloud+作為我國(guó)材料基因工程專項(xiàng)的代表性成果之一，被寫進(jìn)工信部材料基因工程中期報(bào)告

9、2020年3月??獲天使輪融資

10、2020年 8月??創(chuàng)始人獲北京“新國(guó)門”領(lǐng)軍人才稱號(hào)

11、2021年01月? 與國(guó)際商業(yè)化晶體結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)庫Pauling File?開始密切合作

12、2021年08月? ?完成pre-A 輪融資，邁高科技的發(fā)展駛?cè)肟燔嚨?/p>

13、2021年08月? MatCloud+參與的OPTIMADE規(guī)范研究，在Nature 子刊發(fā)表

14、2022年07月? ?邁高科技獲國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，中關(guān)村高新技術(shù)企業(yè)稱號(hào)

15、2022年11月? ?邁高科技參與撰寫“面向2035的我國(guó)新材料設(shè)計(jì)制造工業(yè)軟件發(fā)展建議”咨詢報(bào)告。

16、2023年01月? 邁高科技MatCloud+參加第七屆創(chuàng)新挑戰(zhàn)賽，成功進(jìn)入前10名， 并獲優(yōu)秀獎(jiǎng)

17、2023年05月? MatCloud+創(chuàng)始人獲中關(guān)村創(chuàng)業(yè)之星稱號(hào)

? ? ???MatCloud+產(chǎn)品功能特點(diǎn)

• 方便易用零門檻

圖形化操作界面，無linux系統(tǒng)操作和編程經(jīng)驗(yàn)的材料研發(fā)工程師都可在極短時(shí)間內(nèi)掌握分子模擬和機(jī)器學(xué)習(xí)，開展材料結(jié)構(gòu)成分設(shè)計(jì)；材料關(guān)鍵性能指標(biāo)預(yù)測(cè)；材料配方篩選；探索宏觀實(shí)驗(yàn)現(xiàn)象的微觀機(jī)理，提高材料研發(fā)關(guān)鍵環(huán)節(jié)的效率與成功率，降低研發(fā)成本。

• 無須安裝部署的云計(jì)算平臺(tái)

MatCloud+將材料計(jì)算軟件、計(jì)算流程、材料數(shù)據(jù)管理以及計(jì)算集群一體化置于云端，終端用戶無需安裝軟件，能上網(wǎng)就能開展模擬計(jì)算和機(jī)器學(xué)習(xí)。

• 多種模擬計(jì)算軟件

VASP、GAUSSIAN、 QE、CP2K、LAMMPS等。（商用軟件自備版權(quán)）

• 拖拽式編程搭建模擬工作流

拖拽功能組件，靈活定制滿足個(gè)性化研究需求的專屬模擬工作流，實(shí)現(xiàn)模擬計(jì)算全流程自動(dòng)化，極大提升研究人員的科研效率。

• 高通量智能化

高通量建模，高通量計(jì)算，模擬結(jié)果智能匯總報(bào)表，模擬數(shù)據(jù)智能入庫，物性數(shù)據(jù)智能篩選，智能無縫對(duì)接機(jī)器學(xué)習(xí)

• 免費(fèi)晶體結(jié)構(gòu)和分子結(jié)構(gòu)庫

千萬量級(jí)規(guī)模的結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)庫免費(fèi)使用；支持自定義建立個(gè)人和部門結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)庫。

• 個(gè)性化定制

平臺(tái)可為用戶個(gè)性化程序定制接口，形成用戶專屬材料設(shè)計(jì)平臺(tái)。

• 豐富的機(jī)器學(xué)習(xí)算法

拖拽組件搭建AI預(yù)測(cè)流程（工作流），實(shí)現(xiàn)機(jī)器學(xué)習(xí)全流程（數(shù)據(jù)上傳、數(shù)據(jù)預(yù)處理、特征工程、模型訓(xùn)練、模型評(píng)估）自動(dòng)化，構(gòu)建材料“結(jié)構(gòu)-成分-工藝-性能”的關(guān)系模型。一鍵部署模型到模型倉庫，直接利用模型進(jìn)行新材料性質(zhì)的快速預(yù)測(cè)。

• 海量計(jì)算資源，無需配置服務(wù)器

MatCloud+公有云平臺(tái)已接入各大超算資源，用戶可直接調(diào)用國(guó)家超算資源，高效并行計(jì)算而無需配置服務(wù)器。支持調(diào)用自有集群等計(jì)算資源。

? ???? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?? ? ? ? ?MatCloud+適合的材料體系

• 導(dǎo)體/陶瓷/金屬/合金等晶體材料體系

• 各類晶體材料的表面結(jié)構(gòu)體系

• 石墨烯/硫化鉬/MXene等二維材料體系

• 半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)/金屬陶瓷界面等界面結(jié)構(gòu)材料體系

• 小分子等零維材料體系

• 膜材料/阻燃材料/包裝材料/包覆劑等高分子聚合物體系

• 輕質(zhì)合金/高熵合金/儲(chǔ)氫合金等金屬及合金體系

• 石墨烯/金屬團(tuán)簇/等各種納米材料體系

• 纖維增強(qiáng)/金屬顆粒增強(qiáng)復(fù)合材料體系

? ? ? ? ? ? ? ??MatCloud+的功能范圍

• 結(jié)構(gòu)性質(zhì)

結(jié)構(gòu)優(yōu)化：全優(yōu)化（晶胞參數(shù)和原子位置同時(shí)優(yōu)化），包含約束的結(jié)構(gòu)優(yōu)化（約束原子位置或晶胞參數(shù)），加壓結(jié)構(gòu)優(yōu)化，激發(fā)態(tài)結(jié)構(gòu)優(yōu)化。

結(jié)構(gòu)參數(shù)：晶胞參數(shù)、原子位置、鍵長(zhǎng)、鍵角、二面角、液滴接觸角、濃度分布等。

? ?

• 表界面性質(zhì)

表界面結(jié)構(gòu)及界面結(jié)合能、表面重構(gòu)、表面吸附結(jié)構(gòu)及吸附能、表面反應(yīng)、功函數(shù)等。

• 電學(xué)性質(zhì)、電子結(jié)構(gòu)分析
  

能帶結(jié)構(gòu)、電子態(tài)密度（總態(tài)密度、分波態(tài)密度、自旋電子態(tài)密度）、HOMO LUMO軌道、費(fèi)米能級(jí)、電荷密度分布、差分電荷密度、原子bader電荷、功函數(shù)、自旋磁矩。

• 光學(xué)性質(zhì)

紅外光譜、拉曼光譜、介電常數(shù)、吸收光譜、折射率。

• 磁學(xué)性質(zhì)

自旋軌道耦合、總磁矩、原子磁矩等。

• 力學(xué)性質(zhì)

???彈性常數(shù)、體模量、剪切模量、楊氏模量、泊松比、硬度等；

? ?拉伸模擬、剪切模擬；

? ?應(yīng)力應(yīng)變曲線、抗拉強(qiáng)度、剪切強(qiáng)度。? ? ? ? ? ??

? ? ??? ? ? ??

• 熱力學(xué)性質(zhì)
  

熔點(diǎn)；

熵、焓、自由能、零點(diǎn)能、熱容隨溫度變化曲線、德拜溫度等。

• 晶格動(dòng)力學(xué)性質(zhì)

聲子色散曲線、聲子態(tài)密度

• 化學(xué)反應(yīng)

采用Nudged Elastic Band（NEB）+Dimer方法研究化學(xué)反應(yīng)路徑，得到過渡態(tài)結(jié)構(gòu)、活化能壘、反應(yīng)路徑對(duì)應(yīng)的能量曲線圖、反應(yīng)路徑的動(dòng)畫模擬等；

熱分解反應(yīng)；

交聯(lián)反應(yīng)及交聯(lián)結(jié)構(gòu)生成。

?

• 第一性原理分子動(dòng)力學(xué)

體系在溫度和壓力等外加條件下，結(jié)構(gòu)隨時(shí)間的演化；支持NVE、NVT、NPT系綜。

• 經(jīng)典分子動(dòng)力學(xué)

多種系綜NVT、NPT、NVE）下的分子動(dòng)力學(xué)模擬，得到體系在溫度 和壓力等外加條件下，結(jié)構(gòu)隨時(shí)間的演化（動(dòng)力學(xué)軌跡），如熔化、反應(yīng)、拉伸、剪切等動(dòng)力學(xué)過程。

支持的力場(chǎng)包括：（PCFF、CVFF_nocross、 Dreiding、niversal、GAFF2、ClayFF、CHARMM、 GAFF2+Univeral、OPLS-AA）（EAM、MEAM、EAM/Alloy、EAM/cd、EAM/fs、Tersoff、SW、Polymorphic、Comb3）（Reactive）

• 熱導(dǎo)

平衡方法（EMD：Equilibrium Molecular Dynamics）：利用Green-Kubo 方法，計(jì)算熱通量的自相關(guān)函數(shù)得到熱導(dǎo)。

非平衡方法：（RNEMD: Reverse Non-equilibrium Molecular Dynamics）:對(duì)搭建的長(zhǎng)晶胞結(jié)構(gòu)，采取加冷熱端方法計(jì)算溫度梯度，推導(dǎo)熱導(dǎo)（熱傳導(dǎo)系數(shù)）。

• 玻璃化轉(zhuǎn)變溫度

計(jì)算聚合物在指定溫度區(qū)間內(nèi)特定間隔溫度點(diǎn)的密度、體積等，最終自動(dòng)繪制溫度與密度/體積的關(guān)系圖，得到玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。

• ?擴(kuò)散

體系中指定原子/分子/基團(tuán)的擴(kuò)散行為，得到均方位移（MSD，Mean Square Displacement），根據(jù)愛因斯坦擴(kuò)散方程確定自擴(kuò)散系數(shù)。用于篩選合適的電子元件封裝材料、腐蝕防護(hù)材料、滲透膜、藥物包覆材料等。

• 粘度
  

包含平衡和非平衡分子動(dòng)力學(xué)方法，計(jì)算純液體和混合液體在不同溫度和壓力下的粘度。

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