??PCB線路板設(shè)計常見的失誤有哪些？

??文/中信華PCB

??PCB幾乎會出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中，因此PCB設(shè)計也就顯得尤為重要。那么，PCB線路板設(shè)計中常見的失誤有哪些呢？

??一、字符的亂放

??包括字符蓋焊盤SMD焊片，給印制板測試及元件焊接帶來不便；字符設(shè)計的太小，造成絲印困難，太大會使字符重疊，難以分辨。

??二、圖形層的濫用

??1、在一些圖形層上做了一些無用的連線。

??2、設(shè)計時圖省事，對各層都有的線用Board層去畫，又用Board層去劃標(biāo)注線，在進(jìn)行光繪數(shù)據(jù)時，因為未選Board層，漏掉連線而斷路。

??三、焊盤的重疊

??1、焊盤(除表面貼焊盤外)的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導(dǎo)致孔的損傷。

??2、多層板中兩個孔重疊，造成的報廢。

??四、單面焊盤鉆孔時沒做特殊標(biāo)注

??單面焊盤一般不鉆孔，若鉆孔需標(biāo)注，其孔徑應(yīng)設(shè)計為零。

??五、用填充塊畫焊盤

??此類焊盤不能直接生成阻焊數(shù)據(jù)，在上阻焊劑時，該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w，導(dǎo)致器件焊裝困難。

??六、電地層又是花焊盤又是連線

??設(shè)計成花焊盤方式的電源，地層與實際印制板上的圖像是相反的，所有的連線都是隔離線。

??七、加工層次定義不明確

??例如單面板設(shè)計在TOP層，如不加說明正反做，也許制出來的板子因裝上器件而不好焊接。

??八、PCB設(shè)計中的填充塊太多或填充塊用極細(xì)的線填充

??這樣會導(dǎo)致產(chǎn)生光繪數(shù)據(jù)有丟失的現(xiàn)象，造成光繪數(shù)據(jù)不完全。

??九、表面貼裝器件焊盤太短

??對于太密的表面貼裝器件，安裝測試針必須上下(左右)交錯位置，如焊盤設(shè)計的太短，雖然不影響器件安裝，但會使測試針錯不開位。

??十、大面積網(wǎng)格的間距太小

??組成大面積網(wǎng)格線同線之間的邊緣太小(小于0.3mm)。

??十一、大面積銅箔距外框的距離太近

??大面積銅箔距外框應(yīng)至少保證0.2mm以上的間距，否則在銑外形時容易造成銅箔起翹及由其引起的阻焊劑脫落問題。

??十二、異型孔太短

??異形孔的長/寬應(yīng)≥2：1，寬度應(yīng)>1.0mm，否則，鉆床在加工異型孔時極易斷鉆。

??十三、圖形設(shè)計不均勻

??在進(jìn)行圖形電鍍時造成鍍層不均勻，影響質(zhì)量。

??十四、外形邊框設(shè)計的不明確

??有的客戶在Keep layer、Board layer、Top over layer等都設(shè)計了外形線且這些外形線不重合，造成pcb生產(chǎn)廠家很難判斷以哪條外形線為準(zhǔn)。

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