當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總規(guī)模為3646.1億，到2020年的目標(biāo)是9300億，增量空間為5653.9億。增量空間很大。估計(jì)復(fù)合年增長(zhǎng)率為20％，并且增長(zhǎng)迅速。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的總體趨勢(shì)是向上的，無論當(dāng)前的發(fā)展速度還是未來的預(yù)期發(fā)展速度，它都在高速增長(zhǎng)并且處于發(fā)展時(shí)期。

比較三個(gè)主要部門的設(shè)計(jì)，制造和包裝的開發(fā)速度，制造應(yīng)該是最快的，其次是設(shè)計(jì)，包裝和測(cè)試。因此，可以預(yù)測(cè)制造領(lǐng)域未來最快的爆發(fā)。主要原因是：

無論是設(shè)計(jì)還是包裝和測(cè)試，最終產(chǎn)品都無法與制造分離。制造業(yè)是基礎(chǔ)；當(dāng)前的制造業(yè)發(fā)展最快，因此相關(guān)的上市公司最有可能率先突圍。制造業(yè)領(lǐng)域相對(duì)較小，約占整個(gè)行業(yè)的26.88％。此外，2025年的智能制造在國(guó)家一級(jí)得到認(rèn)可。因此，當(dāng)行業(yè)基金進(jìn)入時(shí)，相關(guān)的上市公司可能會(huì)獲得更多的研發(fā)資金，以加速技術(shù)研發(fā)。 ，提高生產(chǎn)效率。

2016年全球前十名的收入最低，為4.97億美元，按2016年匯率計(jì)算，約為32億元人民幣（中值6.6）。也就是說，要進(jìn)入世界行列，單一設(shè)備公司的收入就需要超過32億元的門檻。

結(jié)合之前的比較表，我們知道制造設(shè)備是基礎(chǔ)。同時(shí)，制造設(shè)備制造是半導(dǎo)體行業(yè)中的頂級(jí)技術(shù)。門檻很高，這也是利潤(rùn)的制高點(diǎn)。當(dāng)前，它是我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的雞肋。

盡管制造設(shè)備是我們的口味，但隨著時(shí)間的推移和技術(shù)的發(fā)展，我們?cè)趪?guó)際市場(chǎng)上的份額逐年增加，并且增長(zhǎng)率穩(wěn)定。在2014年至2018年的實(shí)際和預(yù)期增長(zhǎng)率中，臺(tái)灣和韓國(guó)在此期間經(jīng)歷了爆炸性增長(zhǎng)。韓國(guó)于2017年爆發(fā)，但總的預(yù)測(cè)數(shù)量將在2018年下降。臺(tái)灣在2016年爆發(fā)，增長(zhǎng)率在2017年下降。年度總預(yù)測(cè)與2017年相比有所下降；而中國(guó)一直處于穩(wěn)定的增長(zhǎng)狀態(tài)，并且在過去兩年中有所加速。根據(jù)SEMI的預(yù)測(cè)，有機(jī)會(huì)在5年內(nèi)成為世界第一。

基于上述發(fā)展速度，預(yù)計(jì)未來國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)必將成為領(lǐng)導(dǎo)者。考慮到馬修效應(yīng)，該領(lǐng)導(dǎo)者很可能會(huì)出現(xiàn)在國(guó)內(nèi)十大半導(dǎo)體設(shè)備中。

在集成電路晶片制造設(shè)備的七個(gè)主要領(lǐng)域中，三種最重要和最昂貴的類型是涂覆設(shè)備（或沉積設(shè)備，包括PECVD，LPCVD，ALD等），蝕刻設(shè)備和光刻機(jī)。圓形工廠設(shè)備總投資的15％，15％，20-25％。

電子半導(dǎo)體的封裝過程中容易出現(xiàn)各種缺陷。X射線成像檢查技術(shù)作為高級(jí)缺陷判斷解決方案，它使用軟件設(shè)置和實(shí)時(shí)成像來發(fā)現(xiàn)電子半導(dǎo)體封裝后的缺陷，例如空隙，毛刺，裂紋，分層，夾雜物等，從而控制產(chǎn)品質(zhì)量并成為加速器。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

作為“中國(guó)制造”的一員，日聯(lián)科技攜手共創(chuàng)未來，為中國(guó)的半導(dǎo)體事業(yè)做出貢獻(xiàn)。這對(duì)中國(guó)來說是一個(gè)機(jī)遇，我也期待著未來的世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界為“中國(guó)制造的X-RAY”感到自豪。