“導(dǎo)熱硅膠片”是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導(dǎo)熱介質(zhì)材料，在行業(yè)內(nèi)，又稱為導(dǎo)熱硅膠墊，導(dǎo)熱矽膠片，軟性導(dǎo)熱墊，導(dǎo)熱硅膠墊片等等，是專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn)，能夠填充縫隙，打通發(fā)熱部位與散熱部位間的熱通道，有效提升熱傳遞效率，同時還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計(jì)要求，是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，一種極佳的導(dǎo)熱填充材料。

導(dǎo)熱硅膠片生產(chǎn)工藝過程，其生產(chǎn)工藝步驟主要有：原材料準(zhǔn)備→塑煉、混煉→成型硫化→修整裁切→檢驗(yàn)等。下面簡單介紹導(dǎo)熱硅膠片的生產(chǎn)工藝流程：

1、原材料準(zhǔn)備

普通有機(jī)硅膠的熱導(dǎo)率通常只有0.2W/m·K 左右。但是在普通硅膠中混合導(dǎo)熱填料可提高其導(dǎo)熱性能。常用的導(dǎo)熱填料有金屬氧化物(如Al2O3、MgO、BeO等)、金屬氮化物(如SiN、AlN、BN 等)。填料的熱導(dǎo)率不僅與材料本身有關(guān)，而且與導(dǎo)熱填料的粒徑分布、形態(tài)、界面接觸、分子內(nèi)部的結(jié)合程度等密切相關(guān)。一般而言，纖維狀或箔片狀的導(dǎo)熱填料的導(dǎo)熱效果更好。

2、塑煉、混煉

塑煉、混煉是硅膠加工的一個工序，指采用機(jī)械或化學(xué)的方法，降低生膠分子量和粘度以提高其可塑性，并獲適當(dāng)?shù)牧鲃有?，以滿足混煉和成型進(jìn)一步加工的需要。導(dǎo)熱硅膠片制作原料一般是使用機(jī)械高速攪拌進(jìn)行破壞。經(jīng)過配色混煉后由乳白色硅膠變位各種顏色的片料。

3、成型硫化

如果想要做成柔軟有彈性且耐拉的導(dǎo)熱硅膠片需要用的就是要進(jìn)行過二次硫化的有機(jī)硅膠。硫化實(shí)際上也可以叫固化。液態(tài)的導(dǎo)熱硅膠在第一階段加熱成型后,其交聯(lián)密度不夠,要使其進(jìn)一步硫化反應(yīng)才能增加導(dǎo)熱硅膠片的拉升強(qiáng)度、回彈性、硬度、溶脹程度、密度、熱穩(wěn)定性都比一次硫化有較大的改善。如果不進(jìn)行二次硫化,也許生產(chǎn)的導(dǎo)熱硅膠片在性能上會受到一定的影響，得不到性能更好的產(chǎn)品。一次硫化后的產(chǎn)品參數(shù)與二次硫化的參數(shù)不盡相同，這與實(shí)際操作過程及步驟也有關(guān)。

4、修整裁切

高溫處理后的導(dǎo)熱硅膠片需要放置一段時間，讓其自然冷卻后在進(jìn)行不同尺寸規(guī)格的裁切，而不能采用其他快速冷卻方式。否則會直接影響導(dǎo)熱硅膠墊的產(chǎn)品性能。

5、成品檢測

其中成品需要檢測的主要項(xiàng)目包括：導(dǎo)熱系數(shù)、耐溫范圍、體積電阻率、耐電壓、阻燃性、抗拉強(qiáng)度、硬度、厚度等。

應(yīng)用領(lǐng)域

1、LED行業(yè)使用
導(dǎo)熱硅膠片用于鋁基板與散熱片之間

2、電源行業(yè)
用與MOS管、變壓器（或電容/PFC電
感）與散熱片或外殼之間的導(dǎo)熱

3、通訊行業(yè)
TD-CDMA產(chǎn)品在主板IC與散熱片或外殼
間的導(dǎo)熱散熱
機(jī)頂盒DC-DC IC與外殼之間導(dǎo)熱散熱

4、汽車電子行業(yè)的應(yīng)用
汽車電子行業(yè)應(yīng)用（如氙氣燈鎮(zhèn)流器、音響，車載系列產(chǎn)品等）均可用到導(dǎo)熱硅膠片

5、PDP/LED電視的應(yīng)用
功放IC、圖像解碼器IC與散熱器（外殼）之間的導(dǎo)熱

6、家電行業(yè)
微波爐/空調(diào)（風(fēng)扇電機(jī)功率IC與外殼間）/電磁爐（熱敏電阻與散熱片間）