鑄件X光無損探傷檢測的操作步驟
鑄件X光檢測是一種常用的無損檢測方法,用于檢測鑄件中的缺陷,如氣孔、夾雜、裂紋等。該技術利用X射線通過被檢測鑄件后,根據(jù)不同的物理屬性來獲得內部結構圖像。

道青科技為鑄件行業(yè)量身定制的X光無損探傷檢測系統(tǒng),具體操作如下:
準備工作:確定鑄件的尺寸、形狀、質量要求等,選擇合適的X射線檢測設備和檢測參數(shù)。
鑄件表面清潔:將鑄件表面清潔干凈,以便于更好地觀察X光圖像。
放置鑄件:將鑄件放置在X光無損探傷檢測設備下方的檢測區(qū)域內。
檢測參數(shù)設置:根據(jù)鑄件的類型和質量要求,設置合適的X射線檢測參數(shù),如電壓、電流、曝光時間等。
拍攝X光圖像:啟動X射線檢測設備,讓X射線穿透鑄件并投射在X射線探測器上,獲得內部結構圖像。
圖像分析:根據(jù)X光圖像進行缺陷分析,判斷鑄件是否合格。
鑄件X光檢測可以有效地檢測鑄件中的缺陷,并且可以提供高分辨率的圖像,但需要注意的是,X射線輻射對人體有一定的危害,必須遵循相關的安全標準和操作規(guī)范。對于具體的鑄件X光檢測操作和分析,建議咨詢專業(yè)的道青科技人員。
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