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5月18日下午，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布天璣820處理器，與之前爆料略有出入，本次發(fā)布會只有一款產(chǎn)品而不是傳聞中的三款。居雖然有一款芯片，但官方對其介紹令人眼前一亮，性能十分彪悍。

聯(lián)發(fā)科天璣820采用4個2.6GHz?A76大核+4個2.0GHz小核，根據(jù)官方介紹，天璣820單核性能相較高通765G提升7%，多核性能提高多達(dá)37%，安兔兔跑分最高超過41萬。天璣820采用與天璣1000+相同的VaIhaII架構(gòu)，同時采用全新的游戲引擎加速，滿血釋放游戲性能。

發(fā)布會播放了Redmi?品牌總經(jīng)理盧偉冰VCR，介紹時稱其為“天璣820榮譽產(chǎn)品經(jīng)理”。盧偉冰對天璣820性能表現(xiàn)大加贊賞，將其稱之為“最強中端5G處理器”，并且表示Redmi將開啟全新的X系列，Redmi10X將首發(fā)天璣820。隨后官方公布外界期待已久的Redmi?10X，將于5月26日下午2點正式發(fā)布。

Redmi官方給出數(shù)據(jù)顯示，Redmi?10X最高跑分415672分，根據(jù)多位博主透露，Redmi?10X工程機安兔兔跑分在404000~409000之間，考慮到初步優(yōu)化不到位，后期突破41萬非常輕松。溫度顯示整個跑分過程，機身最高只上升4.3度，說明該機散熱或者天璣820發(fā)熱控制良好。而且從跑分截圖看該機采用大R角設(shè)計，沒有采用側(cè)邊挖孔，應(yīng)該是居中挖孔或水滴屏。

天璣820支持5G+5G雙卡雙待，5G雙載波聚合，支持雙模組網(wǎng)和智能待機省電技術(shù)。同時擁有獨立AI處理器，采用旗艦機APU3.0架構(gòu)，支持多任務(wù)排程技術(shù)。

天璣820影像和顯示能力也有不俗表現(xiàn)，支持MediaYeklmagiq?5.0圖像處理技術(shù)、4核HDR-ISP、最高支持8000萬像素鏡頭多攝組合，支持4K?60幀視頻解碼+4K?30幀視頻錄制。

采用MediaTekMiraVsion畫質(zhì)引擎，最高支持120Hz刷新率、HDR10+顯示、2520×1080p分辨率。天璣820支持WiFi5、藍(lán)牙5.0，最高支持LPDDR4內(nèi)存、16GB運存。

根據(jù)知名博主數(shù)碼閑聊站爆料，Redmi不光要首發(fā)天璣820，而且該處理器為Redmi聯(lián)合定制款，享有長達(dá)6個月的獨占期。在此期間，華為/榮耀也將使用聯(lián)發(fā)科中端處理器，但使用的為聯(lián)發(fā)科天機800，并不是天璣820。（這里插句題外話，上午老孫文章提到華為暢享Z將于將于5月24日發(fā)布，當(dāng)時猜測可能使用麒麟820處理器，現(xiàn)在看使用聯(lián)發(fā)科天璣800可能性也不?。?br/>

按照聯(lián)發(fā)科天璣820的表現(xiàn)，其性能要遠(yuǎn)勝過驍龍765G/768G，也要領(lǐng)先麒麟820不少，基本上可以與天璣1000L、麒麟985水平相當(dāng)。而且這款芯片也并非天璣800的單純升頻版，無論從性能還是架構(gòu)設(shè)計上都有不小升級，也可以將其視為一款全新的處理器。

如今，華為麒麟、聯(lián)發(fā)科天璣都有不錯的中端處理器，反觀高通驍龍表現(xiàn)卻非常乏力。今年的中端機市場注定要迎來變革，華為、聯(lián)發(fā)科目前的表現(xiàn)都已經(jīng)超過高通。