X-RAY檢測儀功能特點與檢測場景介紹-卓茂科技
X-RAY檢測儀的熱門應用范圍:PCBA焊點、BGA 、POP等和電池、太陽能、半導體、LED封裝檢測。X-RAY檢測儀有絕佳的檢測效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測、陶瓷制品、航空組件、太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測。對于大型線路板和大型面板(可放相同的模塊)可以進行數(shù)控編程而自動檢測精度和重復精度高。
功能特點

01.5微米X RAY封閉型光管
高壓閉光管5微米的光管可以檢測低于2.5微米的缺陷,閉管設計設計更加方便維護,同時也提高使用壽命。
02.可編程軟件檢測
編輯程序可自動檢測操作簡單,可減少操作人員的培訓工作,適合大批量檢測,大幅提升生產(chǎn)效率,節(jié)約人工成本,同時檢測的重復精度很高。
03.高性能的載物臺控制
載物臺獨特設計載物臺速度可根據(jù)客戶需要在85mm/s的速度內進行任意設定,用戶可以通過編程來控制載物臺速度和精確定位,同時鼠標拖動也可控制載物臺。
04.雙制式影像探測器
圖像增強器和百萬像素數(shù)字相機測試結果顯示更清晰、簡單,放大倍數(shù)可調,結果直觀。
05.超強的軟件分析功能
軟件自動分析功能三維立體圖像,數(shù)據(jù)記錄、分析報告,BGA空洞比率計算, 圖像輪廓補償和調色功能,長度測量功能等。
檢測場景
電子制造

無損探傷



電池太陽能
可見,X-RAY檢測儀帶給企業(yè)的方便是如此之多,大家如果對此有需求,請隨時聯(lián)系我們~
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