沉積層的存在有利于提高材料表面的黏結能力。在plasma設備對難粘塑料進行處理時，往往伴隨聚合、蝕刻、活化等形式會同時出現。
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當材料表面有很高的光潔度要求時，要通過表面活化進行鍍膜，沉積，粘接等不至于破壞材料表面光潔度時，采用plasma設備進行活化。經等離子活化后的材料表面水滴浸潤效果顯著強于其它解決的方法。我們用plasma設備來做手機屏的清洗試驗，看到經過plasma設備處理的手機屏表面完全被水浸潤。
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當前組裝技術的態(tài)勢主要是SIP、BGA、CSP封裝使半導體器件向模塊化、高集成化和小型化方向發(fā)展。在這樣的封裝與組裝工藝中，大的問題是黏結填料處的有機物污染和電加熱中形成的氧化膜等。由于在黏結表面有污染物存在，導致這些元件的粘接強度降低和封裝后樹脂的灌封強度降低，直接影響到這些元件的組裝水平與繼續(xù)發(fā)展。為提高與改善這些元件的組裝能力，大家都在想盡一切辦法進行處理。提高實踐證明，在封裝工藝中引入等離子活化機等離子清洗技術進行表面處理，可以大大改善封裝可靠性和提高成品率。

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在玻璃基板（LCD）上安裝裸芯片IC的COG工藝過程中，當芯片粘接后進行高溫硬化時，在粘接填料表面有基體鍍層成分析出的情況。還時有Ag漿料等連接劑溢出成分污染黏結填料。想要在熱壓綁定工藝前用等離子活化機清洗去除這些污染物，則熱壓綁定的質量能夠大幅提升。更進一步說，鑒于基板與裸芯片IC表面的潤濕性都提高了，則LCD—COG模塊的黏結密接性也能提高，從而可以減少線條腐蝕的問題。