一年一度的高通驍龍技術(shù)峰會(huì)要來了，本次峰會(huì)定檔在11月30日-12月2日，每年的峰會(huì)都會(huì)發(fā)布新一代的旗艦SoC，所以這次驍龍898也會(huì)在這次峰會(huì)上發(fā)布，當(dāng)然驍龍898只是外界這么叫的，最終如何命名還要等峰會(huì)上面的官宣。

驍龍898作為高通的新旗艦，自然少不了各種爆料，其內(nèi)部代號(hào)是sm8450，三星4nm工藝制造，CPU采用Kryo 780架構(gòu)，該架構(gòu)基于最新的Arm v9指令集，1+3+4的核心搭配，其中超大核是Cortex-X2架構(gòu)，3個(gè)大核心是Cortex-A710架構(gòu)，4個(gè)小核心是Cortex-A510架構(gòu)。

驍龍888的CPU架構(gòu)相比，新架構(gòu)是有一定提升的，根據(jù)ARM的宣傳提升情況如下：

Cortex-X2相比Cortex-X1，IPC提高16%，峰值性能可提升30%，機(jī)器學(xué)習(xí)能力翻倍

Cortex-A710相比Cortex-A78，性能提升10%，能效提升30%，機(jī)器學(xué)習(xí)能力翻倍

Cortex-A510相比Cortex-A55，性能提高35%，能效提升20%，機(jī)器學(xué)習(xí)能力提升2倍

根據(jù)數(shù)碼閑聊站的爆料，驍龍898的超大核頻率3GHz，3個(gè)大核的頻率是2.5GHz，4個(gè)小核心的頻率是1.79GHz，而驍龍888的超大核心頻率是2.84GHz，結(jié)合IPC性能的提升水平，驍龍898單核性能相比驍龍888，提升20%應(yīng)該沒有問題。

GPU部分，驍龍898采用Adreno 730 GPU，之前的爆料中，在曼哈頓3.1，Aztec Normal，Aztec High三個(gè)項(xiàng)目中，驍龍898的成績(jī)分別是158.4幀，112.7幀和43.1幀，而驍龍888曼哈頓3.1是116幀，對(duì)比相關(guān)成績(jī)，爆料中GPU提升近40%。

當(dāng)然目前各種爆料看看就好，而且從用戶的角度來看，他們可能更需要能效比更高處理器，而不是那種跑分很厲害，一到實(shí)際使用中就過熱降頻的產(chǎn)品，不過看到驍龍898采用的是三星4nm工藝后，大家的期望還是降低一些的好，至于下半年驍龍898 Plus采用臺(tái)積電代工的消息，目前也不能確認(rèn)。

那么誰會(huì)首發(fā)驍龍898呢？之前的消息是小米12系列，新機(jī)將會(huì)在1月份發(fā)布，不過據(jù)說摩托羅拉準(zhǔn)備和小米搶首發(fā)。除了這兩家公司，其他公司也在積極準(zhǔn)備驍龍898新機(jī)，其中三星S22 Ultra的真機(jī)已經(jīng)曝光了，vivo的新機(jī)也已經(jīng)通過了相關(guān)認(rèn)證，紅魔7游戲手機(jī)已經(jīng)入網(wǎng)，黑鯊5系列也已經(jīng)備案了。

實(shí)際上首發(fā)對(duì)于消費(fèi)者來說并不重要，重要的還是驍龍898的實(shí)際表現(xiàn)，如果能耗表現(xiàn)還是和驍龍888差不多，消費(fèi)者是不會(huì)滿意的，不過經(jīng)過驍龍888的事情，手機(jī)廠家發(fā)現(xiàn)了新的戰(zhàn)場(chǎng)，那就是卷散熱，比如最近小米官宣了環(huán)形冷泵散熱技術(shù)，這是不是說明廠家也認(rèn)為今后手機(jī)處理器，在能耗發(fā)熱上面會(huì)長(zhǎng)期維持在一個(gè)較高的水平，只能靠外部散熱來解決發(fā)熱問題了呢？