蘋果A16處理器的性能可以說(shuō)是手機(jī)中的王者，不過(guò)新的爆料顯示，很快就會(huì)有新品超越它了，而且這次是出自高通之手。近日外媒曝光了一款移動(dòng)處理器的跑分，猜測(cè)很有可能是驍龍8 Gen 3。

據(jù)悉，驍龍8Gen3將采用“1+5+2”的三叢集CPU設(shè)計(jì)，超大核基于Cortex-X4打造，整體芯片功耗將進(jìn)一步降低20%。與此同時(shí)，還有一份GeekBench截圖顯示，疑似驍龍8 Gen3工程芯片跑出了單核1930、多核6236的成績(jī)。這樣的成績(jī)讓蘋果A16處理器俯首稱臣，后者在同一平臺(tái)上只能跑出單核1877、多核5447的分?jǐn)?shù)。

如果跑分成績(jī)屬實(shí)，那就意味著驍龍8 Gen 3將在性能方面超越蘋果A16。這對(duì)于安卓陣營(yíng)來(lái)說(shuō)無(wú)疑是一個(gè)巨大的利好消息。高通作為安卓陣營(yíng)最強(qiáng)大的芯片供應(yīng)商之一，其產(chǎn)品性能直接影響著安卓旗艦手機(jī)的競(jìng)爭(zhēng)力。而蘋果A系列處理器則是蘋果手機(jī)最大的優(yōu)勢(shì)之一，其在性能和功耗方面都領(lǐng)先于其他廠商。

不過(guò)，在高通發(fā)布驍龍8 Gen 3之前，我們還需要保持一定的懷疑態(tài)度。畢竟目前曝光的信息都沒(méi)有得到官方確認(rèn)，而且工程版芯片和量產(chǎn)版芯片可能會(huì)有差異。另外，除了CPU性能之外，還有GPU、AI、ISP等方面也需要考慮。因此，在沒(méi)有實(shí)際對(duì)比測(cè)試之前，并不能輕易下結(jié)論。

據(jù)爆料稱，高通可能會(huì)在2023年2月份正式發(fā)布驍龍8 Gen 3，并且會(huì)有定制版供應(yīng)給部分廠商使用。屆時(shí)我們才能看到真正意義上的安卓旗艦與蘋果旗艦之間的較量。