Redmi Note 13 Pro現(xiàn)身Geekbench;MatePad Pro 13.2即將發(fā)布;三星Galaxy S24 U
Redmi Note 13 Pro目前已經(jīng)現(xiàn)身跑分網(wǎng)站Geekbench 6,型號(hào)為2312CRAD3C,首發(fā)驍龍7s Gen 2處理器,搭載16GB內(nèi)存,單核1012分,多核2943分。

據(jù)悉,Redmi Note 13 Pro全系采用第二代1.5K高光護(hù)眼屏,1800nit峰值亮度,1920Hz高頻調(diào)光,全系升級(jí)屏下指紋解鎖,后置主攝為2億像素鏡頭。


華為官方今日上午正式宣布了一款“十年大作”——MatePad Pro 13.2,將于9月25日與Mate 60系列一起發(fā)布。
另外,這次的海報(bào)上還有“星閃”的logo,該機(jī)將成為華為首款支持“星閃”的量產(chǎn)設(shè)備。

據(jù)此前華為在開發(fā)者大會(huì)介紹,星閃(NearLink)是新一代近距離無(wú)線連接技術(shù)。
匯聚了國(guó)內(nèi)外300多家頭部企業(yè)和機(jī)構(gòu)的集體智慧,用一套標(biāo)準(zhǔn)集合藍(lán)牙和WIFI等傳統(tǒng)無(wú)線技術(shù)的優(yōu)勢(shì),性能明顯更強(qiáng)。

對(duì)比傳統(tǒng)無(wú)線連接,星閃有60%低功耗、速度高6倍、時(shí)延1/30、組網(wǎng)連接數(shù)高10倍等等優(yōu)勢(shì)。
星閃可適用于消費(fèi)電子、智能家居、新能源汽車、工業(yè)智造等多種場(chǎng)景,為鴻蒙萬(wàn)物互聯(lián)提供更強(qiáng)大的連接。


據(jù)爆料,三星下一代旗艦Galaxy S24 Ultra將會(huì)采用鈦合金材質(zhì),它將對(duì)標(biāo)同樣采用鈦合金的iPhone 15 Pro Max。
采用鈦金屬后,iPhone的重量有所下降。以iPhone 15 Pro Max為例,其機(jī)身尺寸為159.9x76.7x8.25mm,重量為221g,比上代產(chǎn)品輕了19g。
爆料顯示,三星Galaxy S24 Ultra也將會(huì)使用鈦合金材質(zhì),這有望降低Galaxy S24 Ultra的機(jī)身重量。
三星Galaxy S24 Ultra將會(huì)采用6.8英寸直屏,搭載高通驍龍8 Gen3平臺(tái),支持45W有線閃充,將會(huì)在明年1月份登場(chǎng)。
