BGA植球機(jī)也叫BGA植球臺(tái)、IC植球臺(tái)、萬能植球臺(tái)、BGA植珠臺(tái)、IC植珠臺(tái)、萬能植珠臺(tái)等。BGA植球機(jī)能方便的給芯片刮錫植球，解決了芯片植珠工序中的一大難題，提高了植球效率，植球質(zhì)量也提高了。

立可全自動(dòng)IC載板植球機(jī)

立可自動(dòng)化BGA全自動(dòng)植球機(jī)，以立可自動(dòng)化LKT-MT-AP 400型號(hào)植球機(jī)為例，設(shè)備采用高精度光柵式直線電機(jī)、DD馬達(dá)配合視覺引導(dǎo)涂布FLUX和陣列錫球，包含移印式FLUX涂布，重力式錫球陣列，視覺引導(dǎo)校正等功能模組，適用于CSP、BGA封裝IC芯片、連機(jī)器接插件批量微小錫球巨量轉(zhuǎn)移。

設(shè)備尺寸為2100 X1400 X1800mm，獨(dú)立單元設(shè)計(jì)，簡(jiǎn)單易部署,可隨產(chǎn)量需求增減。生產(chǎn)節(jié)拍C/T:15S,相較人工與半自動(dòng)植球機(jī)，極大的提高了生產(chǎn)效率。該植球機(jī)錫球球徑范圍:≥0.15m; 錫球間距范圍:≥0.3mm一次最大植球數(shù)量: 80000PCS; 植球精度:≤+0.05mm，將市面上人工普遍的95%良率提升至99.99%。

此設(shè)備適用于CSP、BGA封裝IC芯片，連接器接插件批量微小錫球植球，具有高精度，高效率,高穩(wěn)定性等優(yōu)點(diǎn)。立可自動(dòng)化經(jīng)過多年的技術(shù)沉淀、深入半導(dǎo)體行業(yè)專機(jī)市場(chǎng)，圍繞“高精度、可視化、智能化植球技術(shù)”，聚焦COB封裝及BGA封裝行業(yè)，推出全自主研發(fā)的全自動(dòng)IC載板植球機(jī)、WB自動(dòng)在線檢測(cè)機(jī)以及全工藝段封裝后段全自動(dòng)包裝線。顯著改善了BGA CSP封裝的前、中、后段品質(zhì)，提升生產(chǎn)工藝效率，對(duì)現(xiàn)有集成電路制造體系進(jìn)行裝備智造升級(jí)。