AMD的新一代銳龍7000系列距離發(fā)布雖然還有一段時間，不過下個月開始他們就要開始做發(fā)布前的預(yù)熱了，8月5日，AMD將和合作伙伴一同舉辦一場“專家見面會”，屆時將展示即將推出的X670E和X670主板。

雖然通常來說這類會議會在產(chǎn)品發(fā)布之后才舉行，但AMD顯然不大可能會在8月5日前發(fā)布新的Zen 4架構(gòu)處理器，目前各種消息均指出AMD發(fā)布新一代處理器的時間點不會早于9月15日。對于本次活動的描述，AMD也只是說支持Ryzen 7000系列處理器的AM5芯片組，并且會介紹AM5芯片的新特性，包括DDR5內(nèi)存和PCI-E 5.0，從描述來看應(yīng)該還會涉及PCI-E 5.0 SSD的性能展示。

本次活動除了AMD外，還有來自華碩、技嘉、華擎、微星和映泰的專家在線參與，他們將會介紹各自即將推出的X670E和X670主板，包括首發(fā)AM5主板的陣容、規(guī)格以及功能等，屆時 還可能會有銳龍7000處理器的性能展示，不過并沒有提及B650主板，所以首發(fā)可能只有X670E和X670。

本活動將在北京時間8月5日中午12點舉行，活動時長1小時，有興趣的朋友可以去AMD官網(wǎng)注冊。