X-RAY檢測(cè)設(shè)備的原理和應(yīng)用領(lǐng)域-卓茂科技
每一個(gè)行業(yè)都會(huì)有一些得力的設(shè)備幫手,今天我們來(lái)聊一聊飛速發(fā)展的電子行業(yè)中的得力干將“X-RAY檢測(cè)設(shè)備”,相信在此行業(yè)工作的朋友都有一定的了解。此文為大家總結(jié)了X-RAY檢測(cè)設(shè)備原理以及應(yīng)用領(lǐng)域,讓大家看完能夠快速掌握。
一、X-RAY檢測(cè)設(shè)備原理
1、首先X-RAY設(shè)備這個(gè)裝備主要是利用X光射線(xiàn)的穿透作用,X光射線(xiàn)波長(zhǎng)很短,能量特別大,照在物質(zhì)上時(shí),物質(zhì)只能吸收一小部分,而大部分X光射線(xiàn)的能量會(huì)從物質(zhì)原子的間隙中穿過(guò)去,表現(xiàn)出極強(qiáng)的穿透能力。

2、而X-RAY設(shè)備能檢測(cè)出來(lái)就是利用X光射線(xiàn)的穿透力與物質(zhì)密度的關(guān)系,利用差別吸收這種性質(zhì)可以把密度不同的物質(zhì)區(qū)分開(kāi)來(lái)。所以如果被檢測(cè)物品出現(xiàn)斷裂、厚度不一,形狀改變時(shí),對(duì)于X光射線(xiàn)的吸收不同,產(chǎn)生的圖像也不同,故而能夠產(chǎn)生出差異化的黑白圖像。
3、可用于IGBT半導(dǎo)體檢測(cè)、BGA芯片檢測(cè)、LED燈條檢測(cè)、PCB裸板檢測(cè)、鋰電池檢測(cè)、鋁鑄件無(wú)損探傷檢測(cè)。
4、簡(jiǎn)單點(diǎn)說(shuō)就是通過(guò)使用非破壞性微焦點(diǎn)X-RAY設(shè)備輸出高質(zhì)量的熒光透視圖像,然后轉(zhuǎn)換由平板探測(cè)器接收到的信號(hào)。所有功能的操作軟件只需鼠標(biāo)即可完成,非常易于使用。標(biāo)準(zhǔn)的高性能X光管可以檢測(cè)5微米以下的缺陷,有些X-RAY設(shè)備能檢測(cè)2.5微米以下的缺陷,系統(tǒng)放大倍數(shù)可以達(dá)到1000倍,物體可以移動(dòng)傾斜。通過(guò)X-RAY設(shè)備可以執(zhí)行手動(dòng)或自動(dòng)檢測(cè),并自動(dòng)生成檢測(cè)數(shù)據(jù)報(bào)告。
二、X-RAY檢測(cè)設(shè)備的應(yīng)用領(lǐng)域
1、工業(yè)X-RAY檢測(cè)設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛,常見(jiàn)的可用于鋰電池檢測(cè)等電池行業(yè),電路板行業(yè),半導(dǎo)體封裝,汽車(chē)行業(yè),電路板組裝(PCBA)行業(yè)等,以觀察和測(cè)量包裝后內(nèi)部物體的位置和形狀,發(fā)現(xiàn)問(wèn)題,確認(rèn)產(chǎn)品是否合格,并觀察內(nèi)部狀況。
X-RAY檢測(cè)設(shè)備原理及應(yīng)用領(lǐng)域
2、具體運(yùn)用范圍:主要用于SMT、LED、BGA、CSP倒裝芯片檢測(cè),半導(dǎo)體、封裝元器件、鋰電行業(yè),電子元器件、汽車(chē)零部件、光伏行業(yè),鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料,陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測(cè)。
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