隨著國內(nèi)半導(dǎo)體研究更進(jìn)深一步，芯片的發(fā)展對于BGA植球機(jī)的要求越來越高了，像日本自動BGA植球機(jī)在之前還可以，不過現(xiàn)在芯片更新?lián)Q代很快，日本自動bga植球機(jī)慢慢的在走下坡路了，在我們國內(nèi)很多世界級的EMS大廠都使用的是VTTECH全自動BGA植球機(jī)。

那么日本自動bga植球機(jī)跟vttech植球機(jī)的區(qū)別就在于，日本自動BGA植球機(jī)也叫自動錫球投植機(jī)，機(jī)器上面具有支撐塊與上部導(dǎo)向塊的作用可以最大限度的改善基板翹曲的現(xiàn)象，這個跟VTTECH植球機(jī)相比還是有一些差距的，VTTECH植球機(jī)具有一模多顆的功能而且載具可以穩(wěn)定的固定芯片，不會使芯片變形。即使存在曲翹的問題，也可保證準(zhǔn)確無誤的轉(zhuǎn)印在基板凹部。

VTTECH全自動BGA植球機(jī)在印錫球的過程中可以自動供給錫球，而且具備氮?dú)庋b置能夠有效防止錫球氧化。在機(jī)器植球的過程中模具和錫球托盤之間要留有一定的間隙，保證機(jī)器在抓球的過程中不會產(chǎn)生損壞。全自動BGA植球機(jī)在開始抓球的時候會可以能過真空抽吸強(qiáng)力檔把大面積的錫球吸起。

立可全自動IC載板植球機(jī)

立可全自動CSP/BGA全自動植球機(jī)，依托重力式錫球陣列技術(shù)，針轉(zhuǎn)印式助焊劑涂布技術(shù)，高負(fù)壓錫球巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)等核心技術(shù)，實現(xiàn)了“高精度、高效率、高穩(wěn)定性”三高優(yōu)點(diǎn)鑄就，成功在國外企業(yè)龍盤虎踞的國內(nèi)中高端市場撕開了一道口子,立穩(wěn)了腳跟。