H59黃銅，強(qiáng)度、硬度高而塑性良好，但在熱態(tài)下仍能很好地承受壓力加工，耐蝕性一般，其他性能和H62相近。

a 涂層及 TaC/Ta 復(fù)合涂層在 10 % H 2 SO 4 溶液中的電位與時(shí)間變化曲線。 基材的電位在 0-300 s 發(fā)生小幅度的下降， 試樣在空氣中形成的表面氧 化膜被破壞， 發(fā)生局部腐蝕， 之后電位逐漸增加直至穩(wěn)定在-0.473 V， 表明 C17200 試樣在腐蝕液中生成了新的氧化膜， 保護(hù)基材內(nèi)部。 Ta 涂層則在 0-1246 s 電位持續(xù)降低， Ta涂層表面薄的氧化膜在硫酸溶液中遭到破壞， 電位之后趨于平穩(wěn)， 說明 Ta 涂層表面氧化膜部分溶解后在硫酸溶液中表面形成一層更加穩(wěn)定的氧化膜， 自腐蝕電位穩(wěn)定在-0.43V。 TaC/Ta 復(fù)合涂層的電位隨時(shí)間呈現(xiàn)緩慢增加的現(xiàn)象， 試樣在腐蝕液中發(fā)生鈍化， 隨著浸泡時(shí)間的增加， 電位一直比較穩(wěn)定為-0.4 V， 表明試樣表面的鈍化膜在不斷地增厚。在鈹銅基材表面制備涂層后， 試樣的腐蝕傾向降低。

化學(xué)成份

鋅 Zn：余量

鉛 Pb：≤0.5

磷 P：≤0.01

鐵 Fe：≤0.3

銻 Sb ：≤0.01

鉍 Bi：≤0.003

注：≤1.0(雜質(zhì))

Ta 涂層及 TaC/Ta 復(fù)合涂層在 10 % H 2 SO 4 介質(zhì)中的動(dòng)電位極化曲線。 由曲線可得到腐蝕電位 E corr 及腐蝕電流 I corr （表 6-1） 。 由圖 6-2 可知， 基材 及 TaC/Ta 復(fù)合涂層， 陽極極化曲線均由活化溶解區(qū)、 預(yù)鈍化區(qū)、 鈍化區(qū)、 過鈍化區(qū)組成。 金屬的活化溶解過程為金屬離子由金屬相轉(zhuǎn)移到溶液相， 電荷在兩相區(qū)轉(zhuǎn)移， 溶液中的成分直接同金屬電極表面的金屬原子結(jié)合或者是與活性溶解的離子結(jié)合， 形成的產(chǎn)物覆蓋在金屬電極表面， 形成一層表面膜， 即鈍化膜。 鈍化膜使得離子穿過其的阻力加大， 降低了金屬的活性溶解速度， 相應(yīng)的鈍化區(qū)的電流密度降低。

性能

抗拉強(qiáng)度σb (MPa)：≥294

伸長率δ10 (%)：≥25

基材在 10 % H 2 SO 4 溶液中陽極極化首先有一個(gè)活化區(qū)域， 之后在 0.75 V 處開始出現(xiàn)致鈍峰， 電流密度在 0.75-1.1 V 范圍內(nèi)先降低后增加， 之后電流密度逐漸穩(wěn)定不變， 此時(shí)基材表面形成穩(wěn)定的鈍化膜。 Ta 涂層一直處于活化區(qū)， 未出現(xiàn)鈍化現(xiàn)象。 觀察 TaC/Ta 復(fù)合涂層的陽極極化曲線， 首先發(fā)生 Ta 的活化 溶解， 電位為 0.4 V 時(shí)開始出現(xiàn)鈍化現(xiàn)象， 電流密度下降， 直至 0.59 V 電流密度穩(wěn)定，此區(qū)域?yàn)殁g化過渡區(qū)。 鈍化電位 E p 為 0.59 V， 較基材（0.9 V） 先進(jìn)入鈍化區(qū)， 涂層表面生成一層穩(wěn)定的鈍化膜， 電位為 1.79 V 后電流密度增加， 試樣進(jìn)入過鈍化區(qū)， 即試樣表面出現(xiàn)點(diǎn)蝕現(xiàn)象。