3BHE032285R0102 XVC772 A102 動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器
3BHE032285R0102 XVC772 A102 動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器
半導(dǎo)體器件制造是用來(lái)制造的過(guò)程半導(dǎo)體器件,通常集成電路(集成電路)如計(jì)算機(jī)處理器、微控制器和存儲(chǔ)芯片(如資料儲(chǔ)存型閃存和動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)存在于日常生活中與電有關(guān)的和電子的設(shè)備。這是一個(gè)多步驟的過(guò)程光刻技術(shù)和物理化學(xué)過(guò)程(具有如下步驟熱氧化作用薄膜沉積、離子注入、蝕刻),在此期間電子電路是逐漸形成的晶片通常由純單晶制成有半導(dǎo)體特性的材料。硅幾乎總是被使用,但是各種各樣化合物半導(dǎo)體用于專門(mén)的應(yīng)用。
制造過(guò)程是在高度專業(yè)化的環(huán)境中進(jìn)行的半導(dǎo)體制造廠也稱為鑄造廠或“晶圓廠”,[1]中心部分是“絕對(duì)無(wú)塵室".在更先進(jìn)的半導(dǎo)體器件中,例如現(xiàn)代14/10/7納米節(jié)點(diǎn)的制作可能需要長(zhǎng)達(dá)15周的時(shí)間,行業(yè)平均水平為11–13周。[2]先進(jìn)制造設(shè)備的生產(chǎn)完全自動(dòng)化,并在密封的氮?dú)猸h(huán)境中進(jìn)行,以提高產(chǎn)量(晶片中正常工作的微芯片的百分比),自動(dòng)化材料處理系統(tǒng)負(fù)責(zé)將晶片從一臺(tái)機(jī)器運(yùn)送到另一臺(tái)機(jī)器。晶片在內(nèi)部運(yùn)輸FOUPs,特殊密封塑料盒。所有機(jī)器和FOUPs都包含內(nèi)部氮?dú)猸h(huán)境。加工設(shè)備和FOUPs的內(nèi)部保持比潔凈室中的周?chē)諝飧鍧?。這種內(nèi)部氣氛被稱為小環(huán)境。[3]制造廠需要大量的液氮來(lái)維持生產(chǎn)機(jī)器和FOUPs內(nèi)的氣氛,這些機(jī)器和FOUPs經(jīng)常用氮?dú)獯祾摺?/p>
ABB AI801
ABB EI813F
ABB GDD471A001
ABB 2UBA002322R0001
ABB 2UBA002322R0003
ABB UAD155A0111 3BHE029110R0111
ABB UAD155A0111
ABB 3BHE029110R0111
ABB UFC921A101
ABB 216AB61
ABB HESG324013R100 / HESG216881/B
ABB HESG324013R100
ABB HESG216881/B
ABB IEMMU21
ABB YPP110A
ABB 3ASD573001A1
ABB YPK112A
ABB 3HAC17346-1/01
ABB REM615E1G HBMBCAAJABC1BNN11G
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ABB HBMBCAAJABC1BNN11G
ABB PM511V08 3BSE011180R1
ABB 3BSE011180R1
ABB PM511V08
ABB PU515A 3BSE032401R1
ABB PU515A
ABB 3BSE032401R1?
ABB XO08R2 1SBP260109R1001
ABB XO08R2
ABB 1SBP260109R1001
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ABB GFD563A101
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ABB 3BHL000986P0006
ABB 5SGY3545L0009 3BHL000986P3004
ABB 5SGY3545L0009
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ABB 81EU01E-E
ABB GJR2391500R1210
ABB PHARPS32200000
ABB F8-G2B9B3B6
ABB AO845A
ABB AO845A-eA
ABB 3BSE045584R2
ABB REF542PLUS
ABB UFC719AE01
ABB DCP10
ABB GJR5252300R3101 07AC91F
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ABB 07AC91F
ABB 5SHY4045L0006 3BHB030310R0001
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ABB HIEE205011R0002
ABB SC540 3BSE006096R1
ABB SC540
ABB 3BSE006096R1
ABB PP846A
ABB 3BSE042238R2
ABB PP846A 3BSE042238R2
ABB CI845A
ABB CI867
ABB PPD512 A10-15000
ABB 3BHE040375R1023