2022年的PC圈非常熱鬧！

（1）NVIDIA和AMD都發(fā)布了新一代的顯卡；

（2）intel和AMD都發(fā)布了新一代的CPU和主板；

于是我們能得到一個結論：AMD真能湊熱鬧，哪都有它！

但新發(fā)布的AMD5由于一系列的問題，沒有得到很好的口碑和市場反饋，作為一個PC DIY鐵粉，不玩AMD新品也是有些遺憾的，我還是想試試，畢竟支持AMD不能只靠嘴！

這次重點不在裝機效果上，所以用了一個測試用的開放平臺。此文著重想和大家討論下AM5平臺在硬件選購、調試技巧、性能對比等一系列問題。

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遇事不決迫擊炮，主板是微星的MAG B650M MORTAR WIFI ，CPU是R7 7700X。

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散熱器是超頻三的新品：K4 BK CPU風冷散熱器，想看看這款4熱管散熱器能否壓住7700X。

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內存是金士頓 FURY Beast野獸系列DDR5，頻率 5600MHz。

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最近入手一個很好看的M2散熱片：利民HR-09，這次也一塊試試性能咋樣。

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電源是微星的MPG A850G，額定850W，并且支持ATX3.0標準。

關于CPU

在雙11期間，AMD又拿出了看家的本事，大降價，直接破發(fā)20~30%，所以沒忍住，在PDD入手一顆7700X。

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新一代的AMD CPU接口從Socket 變成了LGA，內部整合了RDNA 2架構的核顯，提供的PCI-E通道數(shù)量從24條增加到28條，所有通道都是5.0的；另外USB接口，視頻輸出接口數(shù)量也都有一定的增加。

關于主板

隨之到來的還有新的600系列主板，現(xiàn)在發(fā)布了4個型號，為X670E/X670；B650E/B650。

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從芯片組來看X670E/X670是雙芯設計（相當于雙南橋，AMD叫FCH），B650E/B650是單芯設計的，祥碩出品。雙芯片組帶來更多的通道數(shù)（實際可用12條PCI-E 4.0），所以670主板的各種USB接口和SATA接口數(shù)量上都要多于650。但第二個芯片組并不是于CPU直連的，而是和第一個芯片組連接的，可能會造成了延遲會高一些，而且兩個芯片組還需要各自拿出來4條PClE 4.0 的通道用來互相通信，以本熊拙見這不能算非常完美的設計。

另外CPU（IOD）可以提供PCI-E 5.0 x4，但芯片組卻只能支持PCI-E 4.0，所以接口帶寬和500系列主板一樣只有PCI-E 4.0 x4，也是落后于隔壁Z790/690的PCI-E 4.0 x8。

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后綴E（Extreme）就是即有PClE 5.0 X16給顯卡用，又有PClE 5.0 X4（共8條PCI-E 5.0，怎么用看廠商的選擇）給M.2用，都是直連CPU，也不共享通道，這點上比對面的Z790/690要強，妥妥的高端配置。所以670和650各有利弊，但帶E的占未來屬性更強，這就造成了X670有點尷尬，定位高點的B650E也可以賣得比X670貴。

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給M.2用PClE 5.0通道，到了B650這里變成了選配，而且大多數(shù)廠商基本都是給省去了。單芯片組提供的實際可用PCI-E 4.0只有8條，也是比670少一些。好在B650依然保留CPU和內存超頻功能（一開始說不支持超頻，后來又放開了，是烏龍？還是妥協(xié)？），可玩性要比隔壁的B系列高了不少。

不過畢竟是新主板，剛上市的價格還是比較高的，再加上只能支持DDR5內存，造成了AM5平臺價格偏高。

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U都買了，500系列主板也不能兼容了，新主板不得不買?。〉畋阋说腂650也沒有千元以下的，經過在咸魚上蹲守，終于找了塊相對便宜的二手微星MAG B650M MORTAR WIFI主板，原因是少了一塊M.2散熱片和原生的扣具。

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雖然不是完璧之身了，好在原包裝還是在的。

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AM5的CPU插槽完全intel化了，Socket 1331變成了LGA 1718，但還算有良心沒有改變散熱器孔距，之前AM4散熱器依舊兼容。

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CPU供電接口為雙8Pin設計，冗余大，當然如果是7600x之類的低功耗CPU，不用插滿也能正常運行。

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4個DDR5內存插槽，采用單邊卡扣設計。單根內存最高32GB，最大容量支持128GB，頻率可以達到6400+，并支持EXPO認證的內存。

在主板24Pin供電接口下方有一個前置USB 3.2 Gen2 Type-C擴展口，旁邊有一個ASM1543，是Type-C的控制器芯片。

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內存供電方面采用了單項供電，mosfet采用一上兩下設計，旁邊還有4顆小小的簡易Debug燈。

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兩根PCIe x16插槽，上方的支持PCIe 4.0 x16，直連CPU，并且采用金屬裝甲加固。下方的支持PCIe 4.0 x4，由芯片組提供。此外還有一條PCIe 3.0 x1插槽。

兩個M.2插槽（支持2280/2260），同樣直連CPU，為PCIe 4.0規(guī)格，并未提供戰(zhàn)未來的PCIe 5.0。自帶金屬裝甲散熱片，而且2個M.2插槽全部支持快裝，免去了上小螺絲的煩惱。

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SATA接口總共有6個（4個水平，2個垂直），4個為原生接口，還有2個通過ASMedia ASM1061提供。

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I/O部分預裝了擋板，USB接口包括4個USB 3.2 Gen1接口（藍色，5Gbps），3個USB 3.2 Gen2 Type A接口（紅色，10Gbps），1個USB 3.2 Gen2x2 Type C接口（20Gbps）。視頻接口有1個DP 1.4接口和1個HDMI 2.1接口；音頻接口有5個3.5mm和1個S/PDIF光纖口；網絡方面為1個2.5G網卡接口，以及2根天線接口（Wi-Fi 6E無限網卡的）；此外一個Flash BIOS按鈕，支持無CPU情況下刷bios。

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IO部分的芯片支持包括：瑞昱的RTL8125BG為2.5G有線網卡芯片、ASM1074是一顆USB 3.2 Gen1 HUB芯片、ITE IT66318FN是一顆重定時緩沖器、用來為HDMI 優(yōu)化信號，保障核顯的4K 60Hz圖像信號；P13DPX是DP的中繼器芯片，用來加強核顯的8K 60Hz圖像信號。

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無線網卡配備一塊AMD RZ616 Wi-Fi 6E，包含 2.4Ghz 、 5Ghz 和 6Ghz 頻段，同時支持藍牙5.2，據(jù)說是AMD和聯(lián)發(fā)科一起研發(fā)的。

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聲卡芯片為Realtek最新的ALC4080，搭配了多顆尼吉康音頻專用濾波電容，并加入了抗干擾音頻電路。

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主板背面，內存和上方的PCIex16均沒有穿板焊點，應該是使用SMT焊接工藝的原因。但這款主板并不支持PCIe 5.0?。τ谶@點我有點疑惑。

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VRM散熱裝甲由兩塊金屬散熱片組成，并采用了VRM設計，能兼顧到mosfet和電感的散熱。

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數(shù)電感一共是15顆，PWM控制器為MPS芯源公司的MP2857，最多支持7+2相供電，而其中14相都搭配了型號為MP87670，單相輸出80A電流的Dr.MOS，并且沒有發(fā)現(xiàn)倍相芯片，應該是6相并聯(lián)12相的核心供電+2相SOC核顯供電，另還有一相為MISC，負責核心與SOC以外的供電，搭配Maxlinear的MXL7630S，是一顆輸出電流30A的DrMOS。

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X650E/X650主板上只有一顆FCH芯片，非常小；WINBOND的W25Q256JWEQS 是BIOS芯片；NUVOTON NCT6678D-R為SUPER I/O 監(jiān)控芯片，同時提供多個風扇 4-PIN 管理；GL850是USB2.0的 HUB芯片。

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RGB接口在上方和下方各有一組3Pin的ARGB燈帶接口以及一個4Pin的RGB接口；風扇接口一共有5個，都是4pin插針。

內存以及其它配件

內存

AM5只支持DDR5，也造成了這個新平臺的使用成本提高，好在DD5內存的價格在不斷走低，肯定還是比DDR4內存貴，但咬咬牙還是能接受的。

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入手的Beast DDR5 RGB內存為單條16GB，兩條共32GB，RGB燈版。Beast有野獸或猛獸之意，看得出金士頓對于該系列內存的定位就是性能至上。

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散熱馬甲為黑色，采用了輕量化金屬材質打造，質感不錯。

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馬甲表面有印壓處理的裝飾紋路，銀白色的”FURY”字樣展現(xiàn)出很漂亮的浮雕拉絲效果。

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導光條表面有柔光效果，支持主流主板品牌的燈控軟件控制，金士頓自家也有FURY CTRL RGB 的燈效控制軟件。導光條頂部也印有FURY的字樣，內部RGB燈珠擁有紅外同步專利技術，即使不使用軟件同步，也能讓多條內存燈效一致。

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側面馬甲部分也有鏤空的地方，并露出了燈條。

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貼紙上的具體型號為KF5560C40BBAK2，KF即為KINGSTON FURY系列，5即為DDR5，56代表5600MT/s，C40即默認時序CL40（40-40-40-80 2T）。

M2散熱片

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前面講過主板少了一塊M.2散熱片，不過迫擊炮的第二個散熱片也可以安裝到第一個接口位置。

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但手里真好有一個第三方的散熱器，就想拿來試試。利民的HR-09 2280的外觀設計很古典，頂部有一個帶廠商logo的金邊銘牌。尺為：L79*W24*H47-48mm，重量約80g，采用了全電鍍回流焊工藝處理，有約45000mm2平方毫米被動散熱模組，搭配了一根AGHP逆重力的鍍鎳熱管，以及14.8WK導熱系數(shù)的硅膠墊。

CPU散熱器

第一次接觸銳龍7000 CPU，在散熱器選擇方面經驗不多，據(jù)說是內積熱比較嚴重，對散熱器是眾生平等，既然這樣就先拿一個風冷散熱器試試。

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這款風冷散熱器是超頻三最近推出的挑戰(zhàn)者K4，包裝意外的采用了橙白配色，而不是之前經常使用的藍白配色。

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包裝內有散熱器本體、一把13CM的風扇、扣具包，GT3導熱硅脂（導熱系數(shù)：12.8W/(m.K)）、產品說明書。兼容性方面支持AM4、AM5、LGA115X/1200/1700。

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散熱器為單塔式結構，整體尺寸為130×75×156mm，鰭片采用了電泳全黑化處理，穿Fin工藝，一共50片純鋁鰭片，有約5900cm2散熱面積，但側面并沒有采用扣Fin處理，官方宣稱最大可提供240W的解熱能力。頂部為一體化頂蓋設計，并有全新的玩家系列Logo，

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底座部分采用了熱管直觸工藝，表面平整，配備了4根6mm電泳熱管。宣傳說是全新研發(fā)具備更強毛細泵力的純銅熱管可以更加有效抵抗重力影響。

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標配了一顆13CM的散熱風扇，扇葉為9葉扇設計，采用Hydraulic Bearing軸承，風扇框體四角有4個減震橡膠墊。最大轉速1600RPM/min，最大風量76.85CFM，背面的10個傾斜支撐條有增壓效果，最大可以提供2.46mm/H2O的風壓。供電規(guī)格為12V/0.22A，并支持4針PWM溫控。

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intel 12代有防變形固定框，AMD有防硅脂擠出固定框！利民的AMD-ASF BLACK采用了陽極磨砂鋁合金材質，背面是絕緣膠墊，另外還有送一個TF7 （2G）的硅脂。

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有了這款出固定框就安全多了，就不怕硅脂漏到電容上了！不知道對CPU的散熱效果有沒有加成。

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HR-09散熱片由于比較高，放在第一個M2接口會和風冷散熱器沖突，放第二M2接口會和顯卡沖突。所只有選擇水冷（或者非常小的風冷散熱器），或不裝獨立顯卡才能使用。

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即使內存插入最靠內的插槽也不會和K4產生沖突，甚至中間還有一些縫隙。

電源

手里有一個ATX3.0標準的電源，雖然這次不打算安裝顯卡，但順手了，還是用它吧！

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微星MPG A850G是一款ATX3.0電源，850W的額定輸出功率，支持全新的PCIe5.0供電接口，有80Plus金牌認證；電源的側面很有設計感，銀色的鋁合金上標有MPG，還有個黑色龍盾的圖像logo。銘牌在背面，單路+12V的輸出最大電流達到70.8A.總功率即達到了850w的額定功率，由于采用最新的intel ATX 3.0標準設計，短時間內最大可承受高達2倍整機功耗以及3倍的顯卡功耗的峰值功率。

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電源長度為150mm，兼容性還算可以。風扇面一邊采用了一條鋁合金作為裝飾，右上角有MPG的字樣，表明了電源所屬的系列。

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開關旁邊有一個Zero Fan的按鈕，開啟后電源在40%低負載狀態(tài)時，風扇會主動停止轉動，從而降低整機的噪音。

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全模組設計，CPU和PCI-E接口可以混插，一共有4個，SATA的6Pin供電接口也有4個。ATX3.0電源的一個最大特色就有一個特殊的PCIe5.0的16Pin供電接口，在顯卡供電方面可以獲得更加出色的供電效果。

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除了普通的常見的線材外，還有2根12VHPWR（PCIE5.0）線材，都有蛇皮網包裹。其中一根一頭為12VHPWR接口，一頭為2個PCIE接口，如果顯卡采用傳統(tǒng)的接口，就可以將電源的12VHPWR接口轉化成一個普通的雙8pin的PCIE供電。

另1根就是真正的12VHPWR線材，兩端接口一樣，可以隨意插入顯卡或者電源，并標注最大可以功率為600W，用一根線就完美為旗艦級顯卡供電。

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這次重點是測試，不是裝機，就用了手里的開放式機箱-Tt的Core P3

調試技巧

銳龍7 7700X是一款8核心16線程處理器，基礎頻率是4.5GHz，加速頻率5.4GHz，全核頻率一般在5.2~5.3GHz，首先看看：

電壓-溫度-烤機測試（室溫24度）

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開機后看到bios版本為A1(10月21日發(fā)布的第二版bios），默認電壓比較高，AIDA64 FPU拷機碰到了95度的溫度墻，烤機頻率為5.15GHz；隨后手動降壓，1.258v下進行FPU拷機10分鐘后達到了90度，沒碰溫度墻，頻率為5.25GHz；

后來更新到了A21版（12月12日發(fā)布）的bios，默認電壓降了一些，但FPU拷機還是碰到了95度的溫度墻，頻率為5.175GHz。

網上看到有的電壓降到1.2v也沒事，我這次不追求極致優(yōu)化，不碰溫度墻，不影響性能發(fā)揮即可。所以只要進行降壓操作，4熱管的K4 BK CPU風冷散熱器也算能壓住7700x。確實積熱，但其實intel 13代由于增加了e核，一烤機也是鬼見愁。

電壓-溫度-CPU性能

再來看看上面三種情況對CPU性能的影響

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以降壓后的性能為100%計：A1版本bios版本在默認電壓下，有超過10%以上的性能損失；A21版本bios在默認電壓下，性能損失只有3~4%。默認電壓高的問題其實隔壁也有，如果不愛手動調節(jié)，更新幾版bios也能緩解這個問題。

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另外在bios的高級CPU配置中還有溫度墻可以設置，分別為65，75和85度，可以讓風扇更加靜音。溫度墻選項上面還有4種Enhanced模式,是不同的PBO方案（降壓提頻），可以看到選擇Enhanced模式后，還可以自定義溫度墻。

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除了溫度墻也可以設置功耗墻，即用功耗來控頻控溫。

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微星還提供自家的超頻策略——Adaptive超頻：低負載時PBO自動加速，可以達到更高的單核主頻；高負載時全核心按設定頻率和電壓執(zhí)行。

具體操作方法：CPU倍頻應用模式設置為 ADAPTIVE后，會出現(xiàn)Performance Switch （自適應雙模超頻）選項，共有 4 個檔位，其中 LEVEL1~3 是主板預設的檔位（增壓提頻），電壓分別為1.22，1.25和1.30v，給得不算高，（不同CPU，這個電壓也是不同的）。最后一個檔位的頻率和電壓可以自己定義。

內存超頻

這次由于散熱器的限制就不測CPU超頻成績了，來玩玩DDR5內存的超頻。其實超內存更加費時，因為參數(shù)實在是太多了，簡單小超到6000MHz，參數(shù)并不一定是最優(yōu)的。

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Beast DDR5為海力士顆粒，給的時序還是太保守了，到了6000MHz，依然可以將時序降到34-36-36-52（再次強調不一定是最優(yōu)的），懶得調參數(shù)也可以直接使用微星的Memory Try It！

由于采用了全新TSMC 6nm IOD，UCLK（內存控制器頻率）可以跑到很高，開到3000+不成問題，但是CCD和IOD之間連接的IF要走處理器基板，AMD在IOD里加入了SyncF IFO異步單元，可以使FCLK：UCLK=2:3運行，UCLK與內存頻率仍然保持1:1同步（如果擔心分頻可以在bios設置UCLK=MEMCLK）。AMD給出的最優(yōu)頻率就是MEM：FCLK：UCLK=3000：2000:3000，即DDR5 6000。但發(fā)現(xiàn)FCLK設定比較高的值，會得到更好讀取速度，當然設定太高容易開不了機。

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超頻并優(yōu)化時序，各項參數(shù)都能增加13~20%，延遲也能到達DDR4 3600內存的水平。由于7700X采用單CCD設計，出現(xiàn)讀慢寫快的現(xiàn)象,不過單CCD的好處是避免了跨CCD之間互相通信需要經過IOD而產生的延遲問題，線程調度表現(xiàn)會更好一些。

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當然對內存敏感的CPU跑分項目并不多，壓縮解壓縮（7-zip）算是敏感中的一個，超頻后，性能提高了3.2%。

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內存超頻后，geekbench5的多核性能提高還是挺明顯的，增長了4.3%。單核跑分卻下降了，但降幅非常小，基本是誤差范圍內的。

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Corona Renderers是一款照片級高真實感渲染器，內存超頻后，Benchmark用時縮短了4.2%。

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核顯的顯存來自內存，所以內存性能提高后，在3DMARK的Night Raid測試中顯卡得分也提高了3.9%。

性能對比

都說這代銳龍7000比不過隔壁13代，但看到的對比大多是和價格相近的13600k做對比，畢竟后者核心多，跑分來看，7700x是勝少輸多。

但我卻想用7700x和13700k對比下，當然帶小核情況下，7700x是一點勝算都沒有的，所以把13700k的小核關閉，這樣兩者都是8核16線程，旗鼓相當！兩者都是默認頻率，13700k的默認單核和全核頻率分別是5.5GHz和5.4GHz，在頻率上略占一點便宜。另外使用的內存也是相同的。

CPU性能

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7700x在國際象棋和7-Zip上完勝，由于勝出的幅度還比較多，所以平均下來，在基礎運算性能上居然小勝。

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到了生產力軟件跑分，測試的項目7700x都輸了，但落后幅度并不大，平均下來只有5%，考慮到13700k的默頻還高一點，如果只是比大核，這兩顆CPU基本是一個性能水準的。

關閉小核后，13700k只剩七成功力，而13700k打七折基本就是7700X的價格，所以降價后銳龍7000是合理的，現(xiàn)在問題是DDR5和主板的價格略高了一些。

GPU性能

再來看看RDNA 2的核顯性能，bios中核顯選擇有3個模式：Force、UMA Auto和Game Mode，UMA Auto配置了512MB的顯存，Game Mode配備了4GB顯存；Force可以自定義顯存的大小，最大達到了16GB，要比隔壁家靈活了很多。但這三種模式除了顯存大小差異，貌似沒有其它區(qū)別，所以何必弄的得這么麻煩，直接給個調節(jié)顯存大小的選項就好了。

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來和13700k的核顯UHD770對比下。

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從跑分上來看，在3DMARK的Night Raid測試中，RDNA 2落后了UHD770很多，但在實際游戲測試中，兩者是臥龍鳳雛??！基本是別想在1080p玩3A級別的游戲了，LOL應該沒啥問題。RDNA 2要比5000系列APU的核顯弱了很多，基本就是對標UHD770，但UHD770還有個轉碼加成，RDNA 2除了亮機，我能想到的用途就是用來連接第二顯示器。

最后

最后來測測利民HR-09這款M2散熱片的表現(xiàn)，被它壓住的是S70 Blade，一款PCIE4.0的SSD。

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測試方法采用運行2次CrystalDiskMark，記錄最高溫度。PCIE4.0的SSD發(fā)熱量不容小視，裸盤下達到了72度；而安裝HR-09后溫度為45度，兩者之間差了27度！

銳龍7000一開始的市場策略和定位有問題。從長遠來看押注DDR5不算是個大失誤，而且由于國產廠家越來越卷，也加速了DDR5價格的下降。但主板價格確實沒看到明顯的松動，B650M迫擊炮的單相80A+12+2+1供電規(guī)格確實比肩高端主板，但價格也不便宜，而且也沒提供PCle 5.0 M2接口，沒有戰(zhàn)未來的屬性。低價的AM5主板貌似只能期待未來的A620了。

那么，什么樣的人群適合用AM5呢？

首先是折騰黨，可以看到CPU的超頻方式多樣，而且現(xiàn)在DDR5出廠設置也是偏保守的，超頻幅度很大，非常適合折騰黨玩耍。

還有就是不愿升級win11，仍然堅持win10的用戶，畢竟win10對小核調用沒有優(yōu)化，而且13代i5已經全部小核化了！再用12400，12500嗎？不！你丟不起這個人，所以要用銳龍7000！這么看。。。。。。好像是微軟贏了！

最后就是傳說中的A粉了，但這部分用戶真的存在嗎？我不是A粉，但我可是掏錢買AMD產品了！

這次沒有測試游戲的表現(xiàn)，之后的裝機會和超頻一起測試，請大家繼續(xù)支持哦！