不久前，高通發(fā)布了全新的一代驍龍8Gen3 5G旗艦移動(dòng)平臺(tái)，為2024年的安卓高端智能手機(jī)市場注入了新的活力。驍龍8Gen3將行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的CPU/GPU/NPU/AI以及高通最新一代驍龍X75 5G基帶芯片平臺(tái)集于一身，是高通推動(dòng)整個(gè)智能手機(jī)行業(yè)進(jìn)入新賽道的又一標(biāo)志性產(chǎn)品。

作為高通最新一代旗艦5G芯片，驍龍8Gen3以其別出心裁的架構(gòu)設(shè)計(jì)、領(lǐng)先的制程工藝、讓人驚嘆的功耗控制、極富創(chuàng)造力的功能特性以及優(yōu)秀的5G和WIFI連接技術(shù)，為2024年的安卓新一代旗艦機(jī)型樹立了全新的性能標(biāo)桿。毫無疑問，高通驍龍8Gen3 5G芯片，將為手機(jī)用戶帶來更加卓越的使用體驗(yàn)，從基礎(chǔ)的日常應(yīng)用到高端移動(dòng)游戲，搭載驍龍8Gen3的機(jī)型都會(huì)有不俗表現(xiàn)。

目前，首款搭載高通驍龍8 Gen3的旗艦機(jī)型已經(jīng)確定，就是小米14。有著高通驍龍手機(jī)SoC首發(fā)釘子戶的小米手機(jī)品牌，又一次在激烈的首發(fā)競爭中得到了驍龍8Gen3的首發(fā)權(quán)，這將讓小米14占得一定的首發(fā)先機(jī)。接下來，首批搭載驍龍8Gen3的機(jī)型，例如vivo X100系列、iQOO 12系列、Redmi K70系列、一加12、realme GT5等也會(huì)緊隨其后，為安卓用戶帶來更多驚喜。

近年來，高通不僅僅專注于提供高性能、低功耗的5G芯片，而且更加注重芯片層級的整體解決方案。以5G芯片為原點(diǎn)，高通打造了完整的驍龍生態(tài)系統(tǒng)，包含了影像、游戲、AI、音頻、安全和連接六大板塊，高通將其在各細(xì)分領(lǐng)域的前沿技術(shù)，匯集這六大功能模塊，形成了完整的驍龍生態(tài)。尤其高通領(lǐng)先的5G基帶芯片技術(shù)在智能手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備上的應(yīng)用，更是為消費(fèi)者帶來了難以想象的5G極致體驗(yàn)。

驍龍8 Gen3集成了高通最新的X75 5G基帶，為新一代安卓旗艦賦予了出色的5G連接能力，在5G連接環(huán)境下，最高可支持5G毫米波頻段10Gbps的下行速度和3.5Gbps的上行速度，在WIFI網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下，驍龍X75芯片組還也可以達(dá)到5.8Gbps的速度。驍龍X75是高通于今年年初時(shí)候發(fā)布5G基帶芯片，擁有十余項(xiàng)高通首創(chuàng)5G特性功能，是多項(xiàng)5G記錄的開創(chuàng)者，驍龍8Gen3是驍龍X75的首次規(guī)?；逃?，也是驍龍8Gen3在網(wǎng)絡(luò)連接方面的最大亮點(diǎn)。

今年8月，高通借助搭載驍龍X75 5G基帶芯片的終端產(chǎn)品，基于5G獨(dú)立組網(wǎng)（SA）網(wǎng)絡(luò)配置，在Sub-6GHz頻段實(shí)現(xiàn)了高達(dá)7.5Gbps的下行傳輸速度，創(chuàng)造了該頻段的網(wǎng)絡(luò)速度新紀(jì)錄。單從速度上來看，高通驍龍X75 5G基帶芯片創(chuàng)造的7.5Gbps的5G下行速度已經(jīng)能比肩毫米波頻段，比毫米波頻段更具優(yōu)勢的是，在Sub-6GHz頻段所實(shí)現(xiàn)的高速度更具實(shí)際價(jià)值和現(xiàn)實(shí)意義，是中國消費(fèi)者在以后可以享受到的福利。

因?yàn)閺默F(xiàn)階段我國5G部署情況來看，5G Sub-6GHz頻段資源比毫米波頻段更加完善、優(yōu)質(zhì)，毫米波基站的部署相對要慢一些。而驍龍X75實(shí)現(xiàn)的在Sub-6GHz頻段實(shí)現(xiàn)的5G速度，是立即就能轉(zhuǎn)化為實(shí)際應(yīng)用的速度。也就是說，當(dāng)使用搭載驍龍8Gen3的智能手機(jī)連接到5G網(wǎng)絡(luò)時(shí)，創(chuàng)紀(jì)錄的7.5Gbps的5G Sub-6GHz速率，就在你的手中“變現(xiàn)”了。