技術(shù)求道 | ST 端側(cè)人工智能零基礎(chǔ)手把手實(shí)訓(xùn)
人工智能的落地普及，關(guān)鍵要看端側(cè)AI應(yīng)用場(chǎng)景的技術(shù)實(shí)現(xiàn)。
當(dāng)我們談起人工智能時(shí)，常常不自覺(jué)地會(huì)賦予AI以賽博朋克式的科幻色彩。實(shí)質(zhì)上，人工智能來(lái)了，還很快，早已不再局限于高端的算法演進(jìn)、結(jié)構(gòu)化過(guò)程，而是從云到端，開(kāi)始了規(guī)?；漠a(chǎn)業(yè)落地。
AI技術(shù)的應(yīng)用普及，單一的云側(cè)AI的最大掣肘是不能滿足很多對(duì)低功耗和低時(shí)延的AI場(chǎng)景需求，而這又是AI普世化落地的必由之路。端側(cè)AI包含了節(jié)點(diǎn)側(cè)和網(wǎng)關(guān)側(cè)，這個(gè)領(lǐng)域嵌入式設(shè)備的開(kāi)發(fā)由傳統(tǒng)的嵌入式開(kāi)發(fā)者主導(dǎo)，而非金光閃閃的學(xué)術(shù)大牛。STM32和傳感器廣泛應(yīng)用在消費(fèi)電子、工業(yè)控制、通訊設(shè)備等領(lǐng)域，并且擁有完整和易用的開(kāi)發(fā)工具和軟件生態(tài)，是端側(cè)AI技術(shù)實(shí)現(xiàn)并普及的最優(yōu)解。
嵌入式開(kāi)發(fā)者如果要在項(xiàng)目開(kāi)發(fā)中加入AI功能，需要對(duì)人工智能技術(shù)的基礎(chǔ)理論有認(rèn)知，更需要在項(xiàng)目實(shí)踐時(shí)具備實(shí)戰(zhàn)化能力，如此才可高效推進(jìn)AI項(xiàng)目。而AI 平臺(tái)和工具散落，技術(shù)體系龐雜，各種技術(shù)分享也比較粗略且碎片化，開(kāi)發(fā)者學(xué)習(xí)成本高。
為解決上述問(wèn)題，意法半導(dǎo)體將于今年10月在上海、北京、深圳三地舉辦端側(cè)人工智能零基礎(chǔ)手把手免費(fèi)線下實(shí)訓(xùn)。實(shí)訓(xùn)將結(jié)合理論和實(shí)踐，為參會(huì)學(xué)員提供關(guān)于ST 深度學(xué)習(xí)解決方案的全方面體驗(yàn)。
點(diǎn)擊鏈接，立即報(bào)名上海實(shí)訓(xùn)：
https://www.stmcu.com.cn/Meeting/Details/2020AIShanghai
點(diǎn)擊鏈接，立即報(bào)名北京實(shí)訓(xùn)：
https://www.stmcu.com.cn/Meeting/Details/2020AIBeijing
點(diǎn)擊鏈接，立即報(bào)名深圳：
https://www.stmcu.com.cn/Meeting/Details/2020AIShenzhen
課程介紹
課程亮點(diǎn)：
人工智能概述
ST MCU及MEMS 產(chǎn)品系列及目標(biāo)AI應(yīng)用
在?ST SensorTile.Box 上實(shí)現(xiàn)一個(gè)簡(jiǎn)單AI應(yīng)用
課程安排：
本課程基于ST SensorTile.Box 開(kāi)發(fā)板（板載主控MCU STM32L4R9和多種ST 溫度、慣性、加速度、磁力、氣壓、濕度和麥克風(fēng)傳感器）和ST Link v2 調(diào)試器，以理論+實(shí)驗(yàn)相結(jié)合的方式，為大家解讀涵蓋人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)及深度學(xué)習(xí)的基本概念，ST MCU和傳感器在AI領(lǐng)域的產(chǎn)品定位和生態(tài)資源，并結(jié)合開(kāi)發(fā)板動(dòng)手實(shí)踐一個(gè)行為狀態(tài)識(shí)別項(xiàng)目。
本次培訓(xùn)，理論和實(shí)驗(yàn)相結(jié)合。從數(shù)據(jù)集收集、NN模型訓(xùn)練到代碼轉(zhuǎn)換和下載，教你如何在ST 產(chǎn)品上快速實(shí)現(xiàn)一個(gè)簡(jiǎn)單的AI應(yīng)用。同時(shí)你可以和ST原廠的工程師和市場(chǎng)面對(duì)面交流AI技術(shù)和市場(chǎng)的發(fā)展方向。
你將收獲：
與ST原廠工程師和市場(chǎng)人員探討AI技術(shù)和市場(chǎng)的發(fā)展方向；
學(xué)會(huì)數(shù)據(jù)集收集、NN模型訓(xùn)練、代碼轉(zhuǎn)換及下載；
學(xué)會(huì)在ST 產(chǎn)品上快速實(shí)現(xiàn)一個(gè)簡(jiǎn)單的AI應(yīng)用。
授課內(nèi)容
?人工智能概述；
STM32最新產(chǎn)品系列及目標(biāo)AI應(yīng)用；
ST MEMS?市場(chǎng)介紹及目標(biāo)AI應(yīng)用。
實(shí)驗(yàn)內(nèi)容
相關(guān)軟硬件介紹；
如何在 ST SensorTile.Box 硬件平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)STM32固件下載和演示測(cè)試；
如何完成數(shù)據(jù)收集和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)訓(xùn)練；
在STM32固件中導(dǎo)入更新的網(wǎng)絡(luò)模型并下載；
如何訓(xùn)練ST傳感器里面的機(jī)器學(xué)習(xí)核心MLC；
如何在SensorTile.Box上運(yùn)行MLC運(yùn)算。
實(shí)驗(yàn)平臺(tái)
硬件平臺(tái)：ST SensorTile.Box開(kāi)發(fā)板+ ST Link v2?
軟件平臺(tái)：STM32CubeMX + IAR EWARM 或者 MDK或者CubeIDE環(huán)境
實(shí)驗(yàn)前準(zhǔn)備
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重要提示
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