電子產(chǎn)品的功能越來越強(qiáng)大，體積越來越小，常規(guī)免水洗錫膏已經(jīng)不能滿足工藝要求，水洗型焊錫膏的市場逐步打開，MiniLED制程工藝、SIP制程工藝、08004元器件的工藝制成中，都必須對所產(chǎn)生的錫膏、助焊膏等殘留物進(jìn)行去離子(DI)水的清洗和去除，從而達(dá)到組件可靠性的技術(shù)要求。

大為的水洗型焊錫膏是一種針對微細(xì)間距應(yīng)用而設(shè)計(jì)的產(chǎn)品，包括Mini/Micro LED、系統(tǒng)級封裝（SIP）中倒裝芯片、08004元器件焊接的、無鉛、水洗型焊膏。焊膏兼容各類焊盤度層材料；優(yōu)秀的印刷性能，能在最寬的工藝窗口滿足芯片應(yīng)用要求，并極大提高SPI通過良率；擁有卓越的抗氧化技術(shù)，能減少錫珠缺陷并改善葡萄珠效應(yīng)，能提供優(yōu)秀的焊點(diǎn)外觀和業(yè)界最佳的導(dǎo)熱系數(shù)；此外，大為水洗型焊錫膏的空洞能力可達(dá)IPC III類可以保證該產(chǎn)品具有最佳的長期可靠性。

Mini LED

系統(tǒng)級SIP封裝

• 適用于SIP、Mini LED、芯片、08004元器件超細(xì)間距印刷應(yīng)用中；

• 鋼網(wǎng)工作使用壽命長

• 在鋼網(wǎng)最小開孔為55μm時(shí)錫膏脫模性能極佳，連續(xù)印刷性非常穩(wěn)定；

• 優(yōu)異的潤濕性能，焊點(diǎn)能均勻平鋪；

• 高抗氧化性，無錫珠產(chǎn)生；

• 卓越的抗冷、熱坍塌性能；

• 適用于多種封裝形式或應(yīng)用：倒裝芯片、COB、POB、MIP、CSP等；

• 低空洞率，回流曲線工藝窗口寬；

助焊劑的殘留物可溶于水，建議批量清洗工藝（噴霧壓力配合加熱過的去離子水）?？上葒L試使用60psi的壓力和55℃的熱水。最佳的壓力和溫度取決于板的大小、復(fù)雜程度和清潔設(shè)備的效率。

大為新材料作為一家專業(yè)生產(chǎn)MiniLED錫膏、LED倒裝固晶錫膏、系統(tǒng)級SIP封裝錫膏、MEMS微機(jī)電系統(tǒng)錫膏、激光錫膏、Mini/SIP水洗型焊錫膏等領(lǐng)域擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)積累的國家高新技術(shù)企業(yè)、國家科創(chuàng)型企業(yè)，公司一直致力于為微細(xì)間距焊接行業(yè)提供高質(zhì)量的錫膏焊接方案。與國家有色金屬研究院，廣州第五研究所長期合作。擁有化學(xué)博士，高分子材料專家的開發(fā)團(tuán)隊(duì)，在電子焊料領(lǐng)域我們開發(fā)了多元產(chǎn)品，適合于多個(gè)領(lǐng)域。

圖 | 大為錫膏·研發(fā)團(tuán)隊(duì)