apple 今日發(fā)布了 M2 芯片，由此開(kāi)始，專(zhuān)為 Mac 設(shè)計(jì)打造的 apple 芯片正式進(jìn)入全新一代。 使用第二代 5 納米技術(shù)，M2 芯片為 M1 芯片本就領(lǐng)先業(yè)界的能耗比帶來(lái)進(jìn)一步突破，中央處理器速度提升 18%、圖形處理器性能提升 35%，而神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎速度更是快上了 40% 之多1。此外，M2 芯片的內(nèi)存帶寬也較 M1 增加 50%，同時(shí)配備最多達(dá) 24 GB 的快速統(tǒng)一內(nèi)存。除了這些令人心動(dòng)的性能提升，M2 芯片還帶來(lái)全新的定制技術(shù)與更高能效，將它們?nèi)考尤霃氐字匦略O(shè)計(jì)的?MacBook Air?與全新的 13 英寸 MacBook Pro。

“M2 芯片開(kāi)啟了 M 系列芯片的第二代，提升了 M1 芯片的卓越功能。”apple 硬件技術(shù)高級(jí)副總裁 Johny Srouji 表示，“我們對(duì)高能效表現(xiàn)的不懈追求讓 M2 芯片的中央處理器、圖形處理器以及神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎的運(yùn)行速度都有了很大的提升。加之更高的內(nèi)存帶寬以及全新的 ProRes 編解碼加速功能，M2 芯片延續(xù)了我們對(duì) Mac 驚人的創(chuàng)新速度。”

M2 芯片采用了增強(qiáng)的第二代 5 納米工藝，內(nèi)部共計(jì)集成 200 億只晶體管，較 M1 芯片增加 25% 之多。

更多晶體管，更大內(nèi)存

M2 芯片的 SoC 芯片采用加強(qiáng)的第二代 5 納米工藝，內(nèi)部共計(jì)集成 200 億只晶體管，相比 M1 芯片增加 25% 之多。新增晶體管全方位地提升了芯片的各項(xiàng)性能，包括實(shí)現(xiàn) 100GB/s 統(tǒng)一內(nèi)存帶寬的內(nèi)存控制器，較 M1 芯片高出 50% 之多。而得益于最高達(dá) 24GB 的高速統(tǒng)一內(nèi)存，M2 芯片能夠處理規(guī)模更龐大、復(fù)雜度更高的任務(wù)。

M2 芯片的統(tǒng)一內(nèi)存帶寬可達(dá) 100GB/s，比 M1 芯片還要高出 50%，還可以配置最高達(dá) 24GB 的高速統(tǒng)一內(nèi)存。

更快的能效表現(xiàn)

新芯片的中央處理器采用了速度更快的高性能核心和更大的緩存，高能效核心也經(jīng)過(guò)大幅增加強(qiáng)，進(jìn)一步提升了性能表現(xiàn)。因此，M2 芯片的多線程處理性能綜合較 M1 芯片提升 18%，僅需極低功耗便可輕松完成需要大量占用中央處理器的任務(wù)，例如創(chuàng)作音效層次豐富的音樂(lè)，或者對(duì)照片應(yīng)用復(fù)雜的濾鏡1。與最新的 10 核 PC 筆記本電腦芯片相比，M2 芯片的中央處理器在同等功耗水平下所能實(shí)現(xiàn)的性能接近前者的 2 倍。此外，M2 芯片在達(dá)到上述 PC 筆記本電腦芯片性能的峰值時(shí)，能耗僅為其 1/42。與最新的 12 核 PC 筆記本電腦芯片相比，M2 芯片僅需前者 1/4 的功耗便可達(dá)到其峰值水平性能的近 90%，而前者必須大幅增加功耗才能實(shí)現(xiàn)性能的提升，進(jìn)而導(dǎo)致整套系統(tǒng)的體積更大，發(fā)熱更嚴(yán)重，噪音更大，電池續(xù)航也更短3。

• M2 芯片和 M1 芯片中央處理器性能與能耗的對(duì)比圖。

• M2 芯片和最新 10 核 PC 筆記本芯片中央處理器性能與能耗的對(duì)比圖。

• M2 芯片和最新 12 核 PC 筆記本芯片中央處理器性能與能耗的對(duì)比圖。

M2 芯片中央處理器的高性能核心速度更快、高能效核心性能更強(qiáng)，因此實(shí)現(xiàn)的多線程處理性能較 M1 芯片提升 18% 之多。

與最新的 10 核 PC 筆記本電腦芯片相比，M2 芯片的中央處理器在同等功耗水平下所能實(shí)現(xiàn)的性能接近前者的 2 倍。

與最新的 12 核 PC 筆記本電腦芯片相比，M2 芯片僅需前者 1/4 的功耗便可達(dá)到其峰值水平性能的近 90%，而前者必須大幅增加功耗才能實(shí)現(xiàn)性能的提升。

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M2 芯片還采用了 apple 的新一代圖形處理器，最多可達(dá) 10 核，比 M1 芯片還多 2 核。得益于更大的緩存和更高的內(nèi)存帶寬，10 核圖形處理器的圖形性能實(shí)現(xiàn)大幅提升，在同等功耗水平下的圖形性能較 M1 芯片提升最多達(dá) 25%，在最高功耗水平下的性能較 M1 芯片提升更可達(dá) 35% 之多1。與最新的 PC 筆記本電腦芯片的集成圖形處理器相比，M2 芯片的圖形處理器在同等功耗水平下的運(yùn)行速度快 2.3 倍，并且僅需前者 1/5 的功耗便可達(dá)到其峰值水平的性能2。M2 芯片的能耗比更高，讓系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)非凡的電池續(xù)航能力，并且保持極低的發(fā)熱量和噪音，即便在暢玩畫(huà)面復(fù)雜的游戲或者編輯超大體積的 RAW 圖像時(shí)也不例外。

• M2 芯片和 M1 芯片圖形處理器性能與能耗的對(duì)比圖。

• M2 芯片和最新 10 核 PC 筆記本芯片圖形處理器性能與能耗對(duì)比圖。

• M2 芯片和最新 10 核 PC 筆記本芯片圖形處理器性能與能耗對(duì)比圖。

M2 芯片采用的 apple 新一代 10 核圖形處理器在最高功耗水平下的圖形性能較 M1 芯片提升可達(dá) 35% 之多。

與最新的10 核筆記本電腦芯片的集成圖形處理器相比，M2 芯片的圖形處理器在同等功耗水平下的運(yùn)行速度提升可達(dá) 2.3 倍。

M2 芯片達(dá)到 10 核 PC 筆記本電腦芯片的峰值水平性能所需功耗僅需前者的 1/5。

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apple 的新一代定制技術(shù)

M2 芯片為 Mac 帶來(lái) apple 最新的定制技術(shù)，解鎖新功能、提升安全性，還加入更多亮眼之處：

• 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎每秒可以進(jìn)行最多達(dá) 15.8 萬(wàn)億次運(yùn)算，較 M1 芯片高出 40% 以上。

• 媒體引擎集成了帶寬更高的視頻解碼器，支持 8K H.264 和 HEVC 視頻。

• apple 強(qiáng)大的 ProRes 視頻引擎支持同時(shí)播放多條 4K 或 8K 視頻流。

• apple 最新的安全隔區(qū)為用戶(hù)提供行業(yè)領(lǐng)先的安全性。

• 最新的圖像信號(hào)處理器（ISP）能夠進(jìn)一步減少圖像噪點(diǎn)。

macOS、M2 芯片及多款 app

macOS 專(zhuān)為 apple 芯片設(shè)計(jì)，而 macOS Monterey 與全新 M2 芯片的結(jié)合將為用戶(hù)帶來(lái)突破性的性能和生產(chǎn)力。在 apple 芯片的驅(qū)動(dòng)下，用戶(hù)現(xiàn)可在 Mac 上使用的 app 數(shù)量達(dá)到史上最高，包括如今也能在 Mac 上運(yùn)行的各類(lèi) iPhone app 和 iPad app，以及能夠發(fā)揮出 M 系列芯片全部實(shí)力的通用 app。

將于今秋發(fā)布的 macOS Ventura 也將充分發(fā)揮 M2 芯片的出眾優(yōu)勢(shì)，帶來(lái)臺(tái)前調(diào)度等全新功能，還可通過(guò)連續(xù)互通相機(jī)以及 FaceTime 通話(huà)中的接力實(shí)現(xiàn)更多強(qiáng)大的全新功能。macOS Ventura 也將為 Safari 瀏覽器、郵件、信息等多款 app 和聚焦搜索等功能帶來(lái)重大更新。

apple 芯片與環(huán)境

M2 芯片高能效的性能表現(xiàn)讓全新 MacBook Air 和 13 英寸 MacBook Pro 得以滿(mǎn)足 apple 對(duì)能效的嚴(yán)苛要求。apple 目前在全球公司運(yùn)營(yíng)方面已實(shí)現(xiàn)碳中和，并計(jì)劃在 2030 年年底前讓全部公司業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)凈零氣候影響，包括制造供應(yīng)鏈和所有產(chǎn)品生命周期在內(nèi)。這意味著 apple 所生產(chǎn)的每一枚芯片，從設(shè)計(jì)到制造，都將實(shí)現(xiàn) 100% 碳中和。