智能手機(jī)遭遇芯片寒冬，從手機(jī)SoC到電源管理IC、屏幕驅(qū)動(dòng)IC、CMOS圖像傳感器等等，幾乎無(wú)一幸免。是挑戰(zhàn)也是機(jī)會(huì)，工信部剛剛表示，中國(guó)將從國(guó)家層面給予芯片產(chǎn)業(yè)大力支持。

手機(jī)芯片寒冬普遍有六方面原因：

1. 芯片產(chǎn)能與需求不匹配，5nm、7nm建廠周期長(zhǎng)成本高，訂單排滿；

2.高端手機(jī)芯片嚴(yán)重依賴三星、臺(tái)積電等少數(shù)大廠；

3.疫情影響全球供應(yīng)鏈，芯片是高端集成產(chǎn)業(yè)，會(huì)受到波及；

3.汽車車機(jī)芯片等智能設(shè)備搶奪智能手機(jī)芯片的產(chǎn)能；

4.華為遭遇技術(shù)封鎖，手機(jī)廠商囤貨搶占華為預(yù)留市場(chǎng)；

5.5G手機(jī)需求暴漲；

6.比特幣挖礦熱潮，導(dǎo)致顯卡芯片供應(yīng)困難；

芯片寒冬將會(huì)導(dǎo)致手機(jī)價(jià)格上漲，龐大的需求和國(guó)家支持也將會(huì)催生中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)崛起。