近年來，半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測專用設(shè)備行業(yè)受國家政策大力支持，下游應(yīng)用市場廣闊，行業(yè)發(fā)展前景長期向好。在此背景下，深圳市大族封測科技股份有限公司（以下簡稱：大族封測）作為國內(nèi)具備較強(qiáng)市場競爭力的半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測設(shè)備廠商，具有廣闊的發(fā)展前景。

資料顯示，大族封測主要產(chǎn)品應(yīng)用于LED封裝及半導(dǎo)體封測領(lǐng)域，一方面，在植物照明、智慧照明、景觀照明等新興場景涌現(xiàn)以及小間距LED顯示快速發(fā)展的推動(dòng)下，LED封裝市場需求旺盛，呈現(xiàn)出產(chǎn)銷兩旺的態(tài)勢；另一方面，隨著5G通訊網(wǎng)絡(luò)、人工智能、汽車電子、智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)的需求和技術(shù)不斷發(fā)展，半導(dǎo)體市場需求不斷擴(kuò)大，為國內(nèi)封測企業(yè)提供良好的發(fā)展機(jī)會(huì)，帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)持續(xù)發(fā)展。

大族封測主要產(chǎn)品為焊線設(shè)備，目前我國焊線設(shè)備主要依賴于進(jìn)口，國產(chǎn)化率有待提升。經(jīng)過近15年的技術(shù)積累和沉淀，大族封測焊線設(shè)備在LED封裝領(lǐng)域已逐步實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代，能夠滿足下游封裝廠商的需求；同時(shí)在半導(dǎo)體封測領(lǐng)域已經(jīng)獲得銳駿半導(dǎo)體、惠倫晶體、銳科激光、藍(lán)彩電子、晶輝半導(dǎo)體等知名客戶的認(rèn)可，并持續(xù)推進(jìn)相關(guān)機(jī)型的批量出貨。隨著半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化趨勢進(jìn)一步加速以及自身產(chǎn)品持續(xù)升級迭代，性價(jià)比優(yōu)勢不斷提升，大族封測產(chǎn)品市占率將進(jìn)一步得到提升。

一直以來，大族封測始終專注于半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，重心聚焦于焊線設(shè)備，圍繞引線鍵合工序持續(xù)自主研發(fā)，突破技術(shù)壁壘，形成了比肩ASMPT、K&S等國際龍頭封測設(shè)備廠商的多項(xiàng)核心技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)焊線機(jī)不同機(jī)臺(tái)的運(yùn)動(dòng)控制性能、超聲波輸出等指標(biāo)精密校正，保證制程一致性。目前已成為國產(chǎn)設(shè)備銷量最多、技術(shù)領(lǐng)先的焊線機(jī)專業(yè)制造商。

經(jīng)過多年發(fā)展，大族封測業(yè)務(wù)發(fā)展迅速，針對半導(dǎo)體封測領(lǐng)域持續(xù)開發(fā)新產(chǎn)品，并不斷迭代升級，顯著提高了產(chǎn)品品質(zhì)和性價(jià)比。同時(shí)，大族封測立足區(qū)位優(yōu)勢，能夠提供高質(zhì)量產(chǎn)品和快速響應(yīng)綜合服務(wù)方案，滿足客戶多樣化制程工藝需求，持續(xù)獲取市場訂單，為公司營業(yè)收入的長期穩(wěn)定增長奠定良好的基礎(chǔ)。