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PCBA制造對(duì)電路板廠家加工要求有哪些?

2021-08-04 14:02 作者:中信華PCB  | 我要投稿

??PCBA制造對(duì)電路板廠家加工要求有哪些?




??文/中信華PCB


??PCBA板的制造是一個(gè)復(fù)雜的過程,一不小心就會(huì)產(chǎn)生不合格產(chǎn)品。那么,PCBA制造對(duì)電路板廠家加工要求有哪些?一起來看下:


??1、注明PCB板加工標(biāo)準(zhǔn)的等級(jí):

??第一級(jí)消費(fèi)類:只要求電性能,對(duì)外觀要求不嚴(yán)。

??第二級(jí)工業(yè)類:要求比第一級(jí)高一些。

??軍用等高可靠性產(chǎn)品,應(yīng)提出專門的加工要求。

??2、注明選用的板材、黏結(jié)預(yù)浸材料、阻焊材料等。

??3、注明PCB制造翹曲度要求。

??4、注明PCB加工外形尺寸。

??5、注明定位孔誤差:士0.10mm。

??6、V形槽開槽或連接厚度為板厚的1/3,誤差為士0.15mm,角度為30°/45°±5°

??7、外層焊環(huán)離金屬化孔壁最少有0.08~0.15mm距離。

??8、保證內(nèi)層連接良好。

??9、圖形對(duì)位精確,線寬小于0.25mm的導(dǎo)線寬度誤差為士0.05~0.075mm。

??10、Mak要求平整、光滑。

??11、BGA過孔需要加工埋孔或阻焊。

??12、層表面平滑、線路邊緣清楚,字符標(biāo)記清晰。

??13、阻焊層完企覆蓋要求部分,顏色均勻。

??14、絲網(wǎng)和字符不能印在焊盤上。

??15、板面應(yīng)清潔,沒有影響SMT貼片加工時(shí)可焊性的雜物或膠漬。


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