iPhone 邁向 5G 的步伐，蘋果相對于其他安卓廠商步伐慢了很多。其中很大的原因是蘋果公司和高通公司之間的糾紛，引發(fā)了科技史上最引人注目的專利大戰(zhàn)。直到兩年前，隨著蘋果和高通達(dá)成協(xié)議，結(jié)束兩家公司在全球范圍內(nèi)的所有訴訟，才為 5G iPhone 的推出掃清了障礙。目前最新的 iPhone 12 手機(jī)，采用的便是高通驍龍 X55 5G 基帶，而高通驍龍 888 處理器使用了更為先進(jìn)的驍龍 X60 5G 基帶。

采用高通芯片不是蘋果的終點(diǎn)，過去這些年，蘋果研發(fā)了大量芯片，形成了核心競爭力，包括 iPhone 的 CPU 和 GPU，在行業(yè)內(nèi)處于領(lǐng)先地位，而基帶蘋果也要自己造。天風(fēng)證券分析師郭明錤（Ming-Chi Kuo）在一份投資報(bào)告書中指出，蘋果計(jì)劃于 2023 年正式推出采用自家 5G 芯片的 iPhone，將不再依賴高通。

據(jù)其說法，蘋果很早就計(jì)劃在未來以自家 5G 芯片替換高通，但由于 2020 年疫情以及芯片良品率問題，蘋果在 2021 - 2022 年繼續(xù)由高通提供 5G 芯片。即便 2023 年推出首款自家 5G 芯片，還是有可能在部分產(chǎn)品繼續(xù)仰賴高通，直到全面轉(zhuǎn)移至自家芯片。

報(bào)告表示，當(dāng)蘋果轉(zhuǎn)移至自家 5G 芯片后，高通被迫拓展新的 5G 芯片市場，以彌補(bǔ)失去蘋果訂單帶來的損失，有鑒于目前高端安卓 5G 手機(jī)在市場日漸疲乏，高通必須為中低端安卓手機(jī)爭取更多 5G 芯片訂單，以面對聯(lián)發(fā)科在入門市場帶來的壓力。

早在 2019 年，蘋果收購了英特爾的 5G 芯片開發(fā)部門，為的是推動(dòng)自研 5G 芯片的開發(fā)速度，當(dāng)時(shí)蘋果在一篇官方聲明稿中明示該收購將有助于蘋果未來產(chǎn)品的開發(fā)，并促使蘋果進(jìn)一步向前發(fā)展 5G 網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品。巴克萊（Barclays）分析師的報(bào)告則稱：蘋果從 2020 年就已著手開發(fā)自家的 5G 芯片，與高通的 5G 芯片相比，蘋果自研 5G 基帶將提供更快的下載速度，提供更低的延遲。