??SMT表面組裝印刷檢驗(yàn)操作步驟都有哪些？

??文/中信華PCB

??SMT貼片加工完成后需要檢驗(yàn)，檢驗(yàn)的不止是產(chǎn)品的質(zhì)量，也是生產(chǎn)工人對(duì)產(chǎn)品的用心程度。對(duì)于SMT表面組裝印刷質(zhì)量的檢測(cè)，目前采用的方法主要有目測(cè)法、二維檢測(cè)/三維檢測(cè)。那么，SMT表面組裝印刷檢驗(yàn)操作步驟都有哪些？

??1、取出印刷完畢的PCB，檢查版面絲印情況，印刷焊錫膏與焊盤應(yīng)一致，無短路、涂污、塌陷等現(xiàn)象。

??2、錫尖高度不超過絲印高度，或覆蓋面積不超過絲印面積的10%。

??3、錫孔深不超過絲印厚度的50%，或錫孔面積不超過絲印面積的20%。

??4、焊盤垂直方向和平行方向位移不超過焊盤寬度的1/3。

??5、IC、排插等有腳部件的引腳焊盤、錫漿位移應(yīng)小于焊盤寬度的1/4。

??6、IC、插排等有腳部件的錫漿不能出現(xiàn)短路、污染、塌陷等不良現(xiàn)象。

??7、板面清潔，無殘余錫漿、雜物。

??8、接板時(shí)應(yīng)戴上防靜電腕帶。

??9、重點(diǎn)檢查IC位置絲印效果。

??10、發(fā)現(xiàn)絲印不良，立即給予改善及解決。

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