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隨著六西格瑪管理的流行，在SMT、PCBA制造行業(yè)中選擇優(yōu)質(zhì)的合約裝配商（Subcontractor）時的重要性和要求也越來越高，問題變成了，目前行業(yè)的質(zhì)量水平怎樣才自好？

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優(yōu)質(zhì)的制造商都正在為它們的自動化表面貼裝生產(chǎn)制程（SMT Production）爭取達(dá)至六西格瑪?shù)馁|(zhì)量水平（3.4 DPMO），即以每百萬個焊點中只有3.4個不良點作為它們的質(zhì)量目標(biāo)。

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不過，這里的說的只是 "目標(biāo)"。

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事實上，在統(tǒng)計控制范圍內(nèi)運行的自動化表面貼裝生產(chǎn)線（SMT）的缺陷水平普遍地在300至500 DPMO（每百萬次機會的缺陷）之間，這個觀察結(jié)果往往在已發(fā)表的很多國外的文獻(xiàn)中得到證實，當(dāng)中包括2007年發(fā)表的最詳盡的研究。

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根據(jù)優(yōu)思學(xué)院的調(diào)查，史上有幾篇文獻(xiàn)都指出，50個DPMO已經(jīng)是屬于當(dāng)今世界級的表現(xiàn)。

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不過，Packard Bell公司的Don Revelino的一篇文章，題為 "在SMT工藝中實現(xiàn)個位數(shù)的DPMO"，指出 "世界級 "的SMT質(zhì)量水平是50ppm，而Packard Bell公司卻實現(xiàn)了個位數(shù)的DPMO。C. Mangin的一篇文章（"DPMO：衡量工藝性能以達(dá)到世界級質(zhì)量"）也指出，大約50或更少的DPMO才適合于電子產(chǎn)品的連續(xù)組裝。

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甚至在另一篇文章中，Daryl Santos使用了一個新的詞：DPBO，即是每十億次中的缺陷心率，意味著世界將會追求一個超越六西格瑪?shù)馁|(zhì)量水平。

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一般來說，波峰焊的缺陷率往往比SMT大一個數(shù)量級，而手工焊接操作往往比SMT大兩個數(shù)量級。

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意識到這一點，人們可以看到設(shè)計可以在SMT生產(chǎn)線上制造的產(chǎn)品的關(guān)鍵性，而不是用手工。

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其他研究對SMT制造的過程控制提出了更悲觀的觀點。K. Walters的一篇文章（"用SPC改進(jìn)回流焊工藝"）建議SMT的最低Cpk值為1.33（600ppm）。該報告確實指出，有三家制造商達(dá)到了200ppm以下。

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當(dāng)比較制造商的性能時，重要的是要確保蘋果與蘋果之間的比較。作為一般的經(jīng)驗法則，機會的數(shù)量應(yīng)該以焊點的數(shù)量為基礎(chǔ)。

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此外，缺陷的數(shù)量應(yīng)基于已經(jīng)或?qū)⒁獙?dǎo)致故障的物理缺陷。不應(yīng)包括外觀缺陷。使用IPC610作為焊點驗收的實際工藝標(biāo)準(zhǔn)。

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因此，假設(shè)一塊電路板有10,000個焊點，其中10%的焊點是BGA和倒裝芯片器件。50ppm的缺陷率將導(dǎo)致大約一半的電路板返工。在一個有5000個焊點、5%的焊點是BGA和FC的中等技術(shù)電路板上，如果缺陷率為20ppm，則返工率為10%。對于含有大約500個焊點、沒有BGA或FC的大批量、低技術(shù)含量的電路板，可以看出，平均每100塊電路板中就有一塊需要返工。

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要獲得單位數(shù)的DPMO所需的控制程度，如果一個144引腳的pin quad flat pack(QFP)錯位了，那么其所有焊點都有缺陷，這樣的話，制造商如果希望的缺陷數(shù)字為20dpmo，那么接下來的700萬個焊點必須是無缺陷的，然后制造商才能再次聲稱其缺陷率為20dpmo。

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隨著回流焊溫度曲線為回流焊參數(shù)設(shè)定值、PCB產(chǎn)品特性等綜合輸出效應(yīng)，其需求呈現(xiàn)多樣性與高復(fù)雜度，傳統(tǒng)的經(jīng)反復(fù)試驗、反復(fù)調(diào)整來確定回流焊焊接溫度曲線的方法越來越不能適應(yīng)這一要求，甚至很難完成溫度曲線的設(shè)置。而且，傳統(tǒng)的方法既費時又耗費大量實驗經(jīng)費，不能適應(yīng)當(dāng)前電子產(chǎn)品更新速度快、競爭日益激烈的需求。

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因此六西格瑪管理（DMAIC五部曲）的改進(jìn)方法成為了SMT改進(jìn)技術(shù)的行業(yè)首選方法。在SMT行業(yè)的理論研究基礎(chǔ)上，六西格瑪可以對回流焊過程質(zhì)量進(jìn)行展開分析研究。

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DMAIC五部曲就是透過：定義：明確SMT系統(tǒng)的目標(biāo)和期望質(zhì)量水平，測量：使用適當(dāng)?shù)闹笜?biāo)來評估SMT系統(tǒng)的當(dāng)前質(zhì)量水平，分析：識別并分析導(dǎo)致SMT系統(tǒng)質(zhì)量不足的原因，包括了回流焊溫度、錫膏印刷工藝等。改進(jìn)：開發(fā)并實施改進(jìn)SMT系統(tǒng)的解決方案，控制：設(shè)置監(jiān)控機制，以確保改進(jìn)后的SMT系統(tǒng)能夠維持較高的質(zhì)量水平。

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一般來說，公司經(jīng)過六西格瑪綠帶或六西格瑪黑帶培訓(xùn)的人，都可以帶領(lǐng)SMT工程師、工藝工程師等執(zhí)行由DMAIC五步法所組成六西格瑪改進(jìn)行目，為當(dāng)前流程尋找最佳化方案，以突破公司現(xiàn)有質(zhì)量水平。

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