焊球與焊膏沒有焊連、而在焊球側(cè)形成球窩，這種現(xiàn)象被稱為球窩現(xiàn)象，也稱為枕頭效應(yīng)(Head in Pillow或Head on Pillow)。此缺陷屬于虛焊的一種，在無鉛工藝、微焊盤條件下常常會遇到。

原因比較多，主要有以下幾種。

(1)焊球表面深度氧化。

(2)焊接時(shí)焊球與焊膏在第一次塌落時(shí)沒有接觸、如BGA變形、焊膏薄，本質(zhì)上就是發(fā)生二次塌落后熔融焊膏中焊劑已經(jīng)不能去除熔融球表面的氧化物。

(3)貼片偏移位置比較大時(shí)，也會導(dǎo)致球窩現(xiàn)象，與共面性差導(dǎo)致球窩的機(jī)理相同。

接下來我們來看看對策：

(1)選用活性比較強(qiáng)的焊膏。

(2)增加焊膏印刷厚度(采用阻焊劑定義焊盤可增加25%以上的焊膏量)。

(3)對BGA四角位置的焊點(diǎn)，鋼網(wǎng)開窗擴(kuò)大，提高總的焊膏量。

(4)調(diào)整溫度曲線，減少BGA本身的溫度差。可采用平臺保溫、低的峰值溫度、慢的升溫速率曲線。

好了，以上就是利用X-RAY檢查設(shè)備檢測出的BGA球窩現(xiàn)象應(yīng)該如何解決的介紹，X-RAY檢查設(shè)備越來越受到企業(yè)的重視，對X-RAY檢查設(shè)備感興趣的朋友們，歡迎來卓茂科技官網(wǎng)咨詢客服哦~

深圳市卓茂科技有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的國家級高新技術(shù)企業(yè)、榮獲國家專精特新“小巨人”企業(yè)、最具潛力的深圳知名品牌。公司已取得國家認(rèn)定的自主知識產(chǎn)權(quán)證書、發(fā)明和實(shí)用新型專利及相關(guān)資質(zhì)證書等120余項(xiàng)，卓茂科技專注于智能檢測、智能焊接設(shè)備16年。