據(jù)外媒最新報(bào)道稱，iPhone SE 4內(nèi)部代號是D59，項(xiàng)目代號Ghost，機(jī)身重量預(yù)計(jì)為165g，后置主攝為4800萬像素，正面采用全面屏設(shè)計(jì)，支持Face ID的面部識別功能，配備USB-C接口，機(jī)身中框材質(zhì)為6013 T6鋁金屬。

近日，OPPO Reno11渲染圖曝光，Reno11系列攝像頭Deco延續(xù)了上一代的設(shè)計(jì)語言。

后置模組上兩枚圓環(huán)將三顆攝像頭分成了兩部分，上面兩顆預(yù)計(jì)是超廣角和主攝，下方為潛望式長焦和閃光燈。

OPPO Reno11系列預(yù)計(jì)本月正式發(fā)布，該機(jī)搭載OPPO自研的超光影影像系統(tǒng)。

數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站暗示，Redmi K70系列一共有3款機(jī)型，分別是Redmi K70、Redmi K70 Pro和Redmi K70E。

其中Redmi K70和Redmi K70 Pro是金屬中框，支持120W有線閃充，Redmi K70E是塑料中框，支持90W有線閃充，三款機(jī)型的定價(jià)都會極具競爭力。

Redmi K70系列會采用OLED 2K柔性直屏，支持120Hz高刷新率，同時(shí)去掉了屏幕塑料支架，預(yù)計(jì)本月月底登場，Redmi K70搭載高通驍龍8 Gen2移動平臺，Redmi K70 Pro搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺，K70E處理器暫時(shí)未知。