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多層PCB板有哪些應(yīng)用優(yōu)點?

2020-10-17 16:48 作者:中信華PCB  | 我要投稿

  多層PCB板有哪些應(yīng)用優(yōu)點?


  在日常生活中,多層PCB線路板是目前應(yīng)用最多的線路板類型,能有這么重要的占比,肯定得益于多層PCB線路板的眾多優(yōu)點,下面就一起來看看有哪些優(yōu)點。

  多層PCB線路板的應(yīng)用優(yōu)點

  1、裝配密度高、體積小、質(zhì)量輕,滿足電子設(shè)備輕小型化需求;

  2、由于裝配密度高,各組件(包括元器件)間的連線減少,安裝簡單,可靠性高;

  3、由于圖形具有重復(fù)性和一致性,減少了布線和裝配的差錯,節(jié)省了設(shè)備的維修、調(diào)試和檢查時間;

  4、可以增加布線層數(shù),從而加大了設(shè)計靈活性;

  5、能構(gòu)成具有一定阻抗的電路,可形成高速傳輸電路;

  6、可設(shè)置電路、磁路屏蔽層,還可設(shè)置金屬芯散熱層以滿足屏蔽、散熱等特種功能需要。


  隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展和計算機、醫(yī)療、航空等行業(yè)對電子設(shè)備要求的不斷提高,電路板正向體積縮小,質(zhì)量減輕,密度增加的方向發(fā)展。單、雙面印制板由于可用空間的限制,已不可能實現(xiàn)裝配密度的進一步的提高,因此就需要考慮使用層數(shù)更度,組裝密度更高的多層線路板。多層線路板以其設(shè)計靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟性能,目前已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。


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