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MDS30HB160在MDS-HB封裝里采用的4個芯片，是一款三相整流模塊。MDS30HB160的浪涌電流Ifsm為750A，漏電流(Ir)為5uA，其工作時耐溫度范圍為-55~150攝氏度。MDS30HB160采用GPP玻璃鈍化芯片材質(zhì)，里面有4顆芯片組成。MDS30HB160的電性參數(shù)是：正向電流(Io)為30A，反向耐壓為1600V，正向電壓(VF)為1.1V，其中有5條引線。

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MDS30HB160參數(shù)描述

型號：MDS30HB160

封裝：MDS-HB

特性：三相整流模塊

電性參數(shù)：30A1600V

芯片材質(zhì)：GPP

正向電流(Io)：30A

芯片個數(shù)：4

正向電壓(VF)：1.1V

浪涌電流Ifsm：750A

漏電流(Ir)：5uA

工作溫度：-55~+150℃

引線數(shù)量：5

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MDS30HB160三相整流模塊封裝系列。它的本體長度為82mm，寬度為30mm，高度為31.5mm，腳間距為12mm。MDS30HB160三相整流模塊的特征是玻璃鈍化芯片，低反向漏電流，高耐浪涌電流能力750安培，熱傳導(dǎo)經(jīng)DBC與金屬底板隔離，安全性好、低熱阻，接線端與殼體間絕緣耐壓2500V。MDS30HB160適用于家用電器，工業(yè)電源，工業(yè)自動化設(shè)備，電焊機(jī)等。

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以上就是關(guān)于MDS30HB160-ASEMI三相整流模塊MDS30HB160的詳細(xì)介紹。ASEMI品牌在整流橋和二極管領(lǐng)域已有12年的專業(yè)經(jīng)驗(yàn)，供應(yīng)全系列高品質(zhì)，高性能的整流橋和二極管產(chǎn)品。